卖芯片、做租赁、给残值支持：博通(AVGO.US)联手华尔街四巨头融资630亿美元为Anthropic芯片采购“输血”

智通财经APP获悉，AI ASIC、以太网交换机核心芯片以及数据中心光互连芯片领军者博通(AVGO.US)与美国银行、黑石集团、花旗集团和摩根士丹利这四大华尔街金融巨头们共同安排了一笔规模约630亿美元的融资交易，为全球最顶级AI大模型开发商/AI应用领军者Anthropic采购AI芯片提供重大融资支撑。

参与机构们周一在一份联合声明中表示，这笔交易将通过一个新设特殊目的载体实施，由上述金融机构提供已承诺的融资，用于购买博通芯片并出租给Anthropic。博通通过一种被称为“残值支持”的安排，为部分融资提供保障。

有媒体此前在本月早些时候曾报道，博通主导的华尔街融资联盟已开始筹集约600亿美元的新增AI芯片融资，以支持Anthropic及其他AI应用类型领先公司，美国银行、花旗和摩根士丹利等银行参与其中。

这笔融资在数周内逐步成形，一直受到华尔街和硅谷专业人士的密切关注。在反对数据中心的声浪扩大、市场对未来需求产生担忧之际，他们希望从中确认，投资者仍然愿意支持AI基础设施建设。博通希望销售更多芯片及其他数据中心设备，挑战英伟达;与此同时，Anthropic等AI公司需要越来越多的计算能力。

这笔交易进一步扩大了用于建设AI基础设施的债务融资规模，此前相关融资已达到数千亿甚至接近万亿美元超级大关。虽然其中很大一部分资金流向了数据中心，但用于芯片和服务器采购的融资交易也在不断积极增加。

今年8月，英伟达也宣布与包括黑石在内的六家金融业巨头建立合作关系，计划为AI领域动员超过5000亿美元资金，其中包括帮助客户为采购英伟达芯片筹措资金。

630亿美元芯片融资落地，AI“资金接力”添关键支撑

博通这笔630亿美元交易的核心意义，是让Anthropic的算力采购获得更具体的融资承接机制。美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利提供融资承诺，由新设特殊目的载体(即SPV)购买博通AI加速器及网络基础设施等AI基建相关联核心设备，再出租给Anthropic;博通则提供部分残值支持。联合公告明确，这属于此前公布的战略算力协议，预计从2027年开始交付。因此，其直接利好在于增强既有采购计划的可执行性，为芯片订单转化为交付和收入提供重要资金基础。

这笔交易出现在信用市场仍然紧张的背景下。10月22日报道显示，CoreWeave一笔2031年到期债券的二级市场收益率达到约15.76%;10月26日，其五年期信用违约互换(Credit Default Swap，CDS)利差约为1,148个基点，在40%回收率假设下，对应约62%的五年累计隐含违约概率，其中包含风险溢价，并非实际违约预测。同期，Meta、Alphabet和微软五年期CDS分别约为121、83和55个基点，高于9月25日的98、73和52个基点。市场要求的企业信用债券风险补偿数值普遍上升，但不同企业承受的压力差距显著。

与高盛参与的至少2100亿美元融资交易放在一起观察，资金来源的扩展更加清楚：Meta推进股权融资，SpaceX利用设备融资租赁，Anthropic推进首次公开募股(IPO)，博通则引入银行融资与私募信贷支持设备采购。这些安排共同回应了“AI建设资金如何持续接续”的市场疑问：资本仍愿意支持部分算力扩张，但越来越重视可识别的设备资产、合同现金流及信用支持。

上述的这些最新AI算力产业链动态可谓给近日遭遇重大抛售行情的半导体板块提供了采购资金持续升级的重要积极信号，但是并不意味着AI领域融资成本压力已经全面下降。

从卖芯片到支持融资：博通如何把算力需求变成完整可交付订单

博通这套最新安排的底层机制，是将设备采购、使用与融资分开组织。SPV筹资购买设备，Anthropic通过租赁取得使用权，租赁付款为偿债提供现金流。美国银行、花旗和摩根士丹利安排第一顺位担保融资(First-Lien Financing)，黑石则是已承诺第二顺位担保融资(Second-Lien Financing)的唯一提供方。不同受偿顺位，使风险承受能力不同的资金能够参与同一笔交易。

博通提供的残值支持(Residual Value Support)是关键的信用增强安排。公告披露，支持金额与第一顺位融资规模相当;其经济作用在于，由供应商承担约定范围内的设备价值不足风险，提高部分融资的回收保障。这不等于博通为Anthropic全部债务无条件兜底，但意味着博通在争取芯片销售的同时，也承担了部分资产价值风险。供应商的竞争能力由此进一步延伸至产品、交付与融资组织能力。

从AI算力产业链推演，这笔交易首先支持博通AI加速器与网络设备的销售兑现，并可能随着实际交付带动配套内存、先进封装和互连需求。对全球半导体而言，它强化了“融资支持采购、采购推动交付、交付形成收入”的传导路径;对博通基本面以及AI ASIC增长前景而言，则有助于扩大其定制加速计算体系与英伟达AI GPU算力集群激烈竞争的业务增长基础。

随着Muse引爆的全球AI智能体狂潮驱动的愈发扩张任务复杂度全面放大AI计算需求，TPU/AI ASIC这类系统专用化有望大幅压低单位推理成本。在摩根士丹利、Wedbush Securities等持续看好AI算力产业链投资前景的机构们看来，AI推理时代的近乎无止境最前沿算力与围绕AI智能体的算力需求，使AI ASIC能够在不摧毁GPU需求的情况下成长为第二个万亿美元级算力生态的重要组成部分——反而进一步强化了“AI半导体超级周期不是单一GPU周期，而是整个数据中心硅含量指数级提升周期”的AI算力产业链投资逻辑。