AI算力竞赛背后的“卖水人”：创智芯联卡位芯片互连关键一环

过去两年，从GPU、AI服务器到光模块、PCB，围绕算力基础设施的产业链不断被重新认识。

而当AI芯片的算力越来越高、单颗芯片越来越复杂，一个过去并不起眼的环节也开始变得越来越重要——如何让不同芯片之间，以及芯片与电路板之间，实现更快速、更稳定的连接。

刚刚通过港股上市聆讯的深圳创智芯联科技股份有限公司，正处于这一产业链的上游。

与市场更熟悉的芯片设计、晶圆制造不同，创智芯联聚焦芯片互连所需的关键材料和工艺。其镀层材料及相关服务应用于芯片、封装基板和PCB的精密金属线路，帮助电流和数据信号稳定传输。简单来说，就是在芯片、封装基板以及PCB上提供极其精细的金属导电线路解决方案，让电流和数据信号能够稳定传输。

如果将一颗AI芯片比作“大脑”，那么这些密布其中的导电线路就如同连接不同区域的“神经和血管”。创智芯联并不生产AI芯片，却为这些关键连接提供基础材料和工艺，这一业务定位，使其具备AI互连产业链“卖水人”的特征。

AI芯片越复杂，“连接”越重要

这一产业逻辑的背后，是半导体行业发展方式正在发生变化。

过去，提升芯片性能很大程度依赖于把晶体管做得越来越小。但随着先进制程继续微缩的难度和成本不断提高，把多个不同功能的芯片组合在一起，正在成为提升算力的重要路径。

这就是先进封装。

过去一颗芯片相对独立，如今AI芯片往往需要与高带宽存储等多个芯片紧密组合。在这个过程中，需要大量极其精密的金属线路，把不同芯片之间“连起来”。

创智芯联的电镀铜、无氰电镀金等材料，就应用于这些连接环节。例如，其产品覆盖硅通孔、重布线、凸块等工艺，这些工艺虽然名称不同，但对金属线路的精度和可靠性提出了更高要求：需要在越来越小的空间里，实现更密集、更稳定的连接。

从招股书披露情况看，公司目前已经形成覆盖晶圆级封装、芯片级封装以及PCB制造的产品体系，其材料最终应用于数据中心、通信电子、电动汽车及消费电子等领域。

对于AI数据中心而言，这种覆盖更加直接。公司的相关材料可应用在AI服务器芯片的先进封装，以及AI计算板、加速卡、交换卡、高速PCB和光通信模块等环节。换句话说，从AI芯片到服务器电路板，再到高速数据传输，金属互连材料几乎贯穿其中多个核心环节。

这也是“卖水人”逻辑的关键所在：创智芯联并不需要判断最终哪一家AI芯片企业胜出，只要算力继续增长，芯片之间需要传输的数据越来越多，对高密度、高可靠性互连的需求就会持续存在。

从PCB做到先进封装，卡位两条高景气产业链

创智芯联另一个值得关注的特点，是其业务同时连接了半导体和PCB两大产业链。

在PCB端，公司相关材料主要用于高频高速板、HDI、柔性电路板等高端产品的最终表面处理。通俗而言，就是给PCB上的精密线路增加金属保护和导电层，以保证高速信号传输的稳定性。

随着AI服务器的数据传输速度不断提升，PCB正向更多层数、更细线路和更高传输速率发展，对相关材料性能的要求也随之提高。

招股书显示，截至2026年4月，创智芯联的相关材料已经应用于超过140条PCB生产线。以客户数量计算，2024年中国营收排名前十的PCB制造商中，有9家采用其相关材料，覆盖率达到90%。

在半导体领域，公司则从相对成熟的功率器件逐步向先进封装延伸。截至2025年底，公司产品和技术广泛应用和服务国内半导体企业超过200家，其相关材料及服务已进入中国前五大功率器件厂商供应体系。

这两组数据的意义在于，半导体材料企业真正的壁垒并不只是“能不能把产品做出来”。

芯片、PCB生产对良率和可靠性要求极高，一种材料一旦出现稳定性问题，影响的可能是整条生产线。因此，新供应商往往需要经历较长时间的测试、验证甚至小批量生产，真正进入头部客户体系并实现规模化供货并不容易。

从这个角度看，客户认证本身就是一道隐形门槛。

高端材料竞争，关键在于稳定量产

长期以来，高端湿制程镀层材料市场主要由国际厂商占据。

招股书援引弗若斯特沙利文数据称，以2025年收入计算，中国前十大湿制程镀层材料企业合计占据64.3%的市场份额。创智芯联在所有市场参与者中排名第五，是该市场收入规模最大的国内厂商，并为中国最大的一站式镀层材料及服务供应商。

这实际上反映了半导体国产替代正在进入新的阶段。

早期国产替代解决的是“有没有”的问题，如今随着产业链升级，越来越多细分领域开始进入“能不能稳定量产、能不能进入头部客户供应链”的阶段。

创智芯联目前部分产品已经体现出这种突破。根据公司招股书披露，以用于晶圆级封装的化学镀镍金/镍钯金技术为例，公司招股书披露已经实现中国前五大功率厂商的验证通过并实现商业化。同时，公司也是国内首家实现晶圆级及芯片级封装无氰电镀金材料规模化生产的厂商。其相关技术已经应用于AI服务器和数据中心的高性能计算芯片。在电镀铜材料领域，其是国内唯一能够稳定量产通孔深度超过400微米或深宽比超过15:1产品的供应商，可以满足更复杂的芯片垂直连接需求。

这些技术听起来复杂，但其商业逻辑并不复杂：芯片越复杂、连接密度越高，对材料均匀性、稳定性和精度的要求就越高。

而这恰恰决定了高端电子材料不是一个简单依靠价格竞争的行业。

三年收入翻番，利润增长近3倍

在PCB和半导体两条业务线上拓展客户的同时，创智芯联近年来的收入和利润也保持增长。招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别约为3.12亿元、4.10亿元和6.36亿元，连续两年实现增长。其中2024年同比增长约31.4%，2025年进一步增长约55.1%。

同期，公司年度利润分别约为1942万元、5271万元和7321万元。2023年至2025年，公司收入规模两年增长超过一倍，按招股书数据计算，年复合增长率约为42.8%；同期利润增长接近2.8倍，年复合增长率约94%。

与此同时，公司毛利也由2023年的约1.10亿元增加至2024年的1.75亿元，并进一步增长至2025年的2.46亿元。

更值得注意的是，创智芯联的增长并不仅仅来自原有PCB业务，收入结构也在向半导体方向迁移。

2023年，公司面向半导体行业的镀层材料收入约4857万元，占总收入15.6%；到2025年，这一收入已经增至约1.47亿元，占比提高至23.2%，收入在两年时间增长超过两倍。

此外，为半导体及PCB客户直接提供镀层加工的服务业务收入，也由2023年的约2354万元快速增长至2025年的约1.64亿元，占公司总收入比例由7.6%提升至25.8%。

这意味着，创智芯联正在从过去以PCB材料为主的业务结构，逐渐向“PCB材料+半导体材料+先进封装服务”多条增长曲线演进。

公司的产能利用情况同样反映出业务扩张。其创智工厂产能利用率由2023年的77.1%提高至2024年的86.7%，2025年进一步达到98.8%。

“卖水人”的壁垒，最终由材料、工艺和客户共同构成

相比AI芯片这样的明星赛道，镀层材料是一个并不显眼的生意。

但半导体产业一个重要特点是，越靠近制造环节的底层“根技术”，越需要时间积累。

招股书显示，创智芯联深耕相关领域已接近20年。2023年至2025年，公司累计研发投入约1.19亿元；截至2026年4月30日，拥有72名研发人员，占员工总数14%，研发核心成员在电子封装领域平均拥有超过10年的经验。

这类企业真正的壁垒，并不只是某一个化学配方，而是长期形成的一整套解决方案能力：材料需要做出来、工艺需要跑通、客户生产线需要验证，最终还要能够持续稳定地大规模供货。

因此，在AI产业链中，创智芯联并不是最耀眼的一环，却可能是一个值得重新认识的基础环节。

从PCB起家，到逐渐深入晶圆级和芯片级封装；从替代海外材料，到进入头部客户供应体系；再到AI服务器、数据中心及先进封装需求逐渐打开新的应用空间，其成长路径背后，是中国高端电子材料国产化进程的一个缩影。

对于资本市场而言，创智芯联未来值得观察的，也不仅是湿制程镀层材料这一细分市场本身。

当AI竞争从“谁拥有更多算力”，逐渐延伸至“如何让更多芯片高效连接”，互连正在成为下一阶段算力升级的重要基础设施。创智芯联希望抓住的，正是这条越来越重要、却仍隐藏在芯片背后的产业链——做AI时代互连环节的“卖水人”。

责编：蔡江伟

校对：王锦程