羲禾科技科创板IPO过会当晚提交注册 拟募集资金18.3亿元

观点网讯：10月14日，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）科创板IPO上会获得通过，并于当晚提交注册，公司冲击上市进入最后一关。

羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，公司此次冲击上市拟募集资金18.3亿元。

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