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创芯慧联完成超2亿元D2轮融资

来源:证券时报网

媒体

2026-09-30 13:37:36

(原标题:创芯慧联完成超2亿元D2轮融资)

人民财讯9月30日电,近日,商业航天终端芯片企业创芯慧联宣布完成超2亿元D2轮融资。本轮由兴证投资领投。本轮融资资金将用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等多款产品规模化出货,以及面向6G的产品迭代与预研。

证券时报网

2026-09-30

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