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新晋“股王”扣非归母净利润增944%,独家解读经营成果

来源:证券市场周刊

媒体

2026-09-17 20:25:00

(原标题:新晋“股王”扣非归母净利润增944%,独家解读经营成果)


下游行业景气度持续走高,为公司新产品的技术迭代与市场导入创造了良好的外部环境,公司围绕高速光模块、CPO、HBM存储、新一代电性能测试设备等前沿方向重点发力。 

2026年上半年,联讯仪器实现营业收入15.31亿元,同比增长208.71%;实现扣非归母净利润5.62亿元,同比增长944.35%。公司盈利能力显著提升,半年度平均净资产收益率达26.47%,位居行业前列,主要得益于高附加值产品放量及规模效应。

联讯仪器于2026年4月上市,目前股价已超过贵州茅台和源杰科技,成为A股股价最高的公司,晋级为新的“股王”。联讯仪器受到市场热捧的原因之一是下游AI算力的旺盛需求,为公司带来广阔的市场空间。目前,公司在高速通信、CPO(共封装光学)及存储芯片测试设备等领域多点布局,多款新品取得阶段性突破,但量产时间尚不确定。 

收入增长208.71% 境外占比过半

联讯仪器主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务,面向全球高速通信和半导体等领域提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。经过多年深耕,公司已成为业内极少数覆盖光互联全产业链核心测试环节的企业,并实现精密源表在光通信、半导体等多领域的商业化应用,相继在WAT(晶圆允收测试)、晶圆级可靠性测试设备等领域实现产业化应用。

在9月4日联讯仪器召开的半年度业绩说明会上,公司副总经理、董事会秘书、财务负责人廖金向本刊表示,公司光互联、功率器件和半导体电性能三条主线上半年均实现良好增长;在光互联领域,65GHz采样示波器、1.6Tbps误码分析仪等1.6T光模块测试核心产品已向多家国内外知名用户量产供货;功率器件领域,晶圆级老化系统、KGD(已知良好芯片)分选测试系统持续规模化交付,导入东芝、博世、纳微等客户;半导体电性能领域,精密源表、WAT测试机订单及出货规模高速增长。从下游看,AI算力与数据中心建设对高速光通信的拉动最为直接。

据半年报披露,公司在通信测试仪器的市场份额持续扩大的同时,在光电子器件、功率器件等测试设备上亦取得重要进展。光电子器件测试设备方面,CoC(一种晶片级立体堆叠技术)光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等上述产品的产品力与用户基础持续提升,向国际头部用户的出货规模持续增长,公司在光电子器件测试领域的领先地位进一步稳固;面向CPO/NPO OE(指共封装光学及近封装光学光引擎)芯片裸Die级分选测试需求的OE芯片KGD分选测试系统产品已通过行业一流用户的验证并实现收入。

在功率器件领域,公司主要为用户提供晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备,上半年相关产品持续完成规模化量产交付。同时,公司持续迭代产品,PB6800、WLBI3810等新一代产品已完成客户端交付,并持续拓展全球市场。

值得关注的是,2026年上半年联讯仪器境外收入占比提升至53.86%,海外市场成为促进业绩增长的引擎。全球化布局的稳步落地可以有效对冲单一区域市场波动风险,持续拓宽长期成长空间。

公司董事长胡海洋向本刊表示,公司全球化战略以境外销售业务为重心,从技术支持、售后服务以及供应链等各方面实现出海,大幅提升响应速度与本地化支持能力。通过输出核心产品、技术与服务,公司全方位赋能境外市场,并聚焦国际头部用户需求不断进行技术创新与产品优化。

回顾公司的全球化布局路径,胡海洋表示,联讯仪器于2022年进军日本市场,逐步实现产品出海并积累宝贵的本地化服务经验;2023年以来,公司在东南亚地区相继设立新加坡办公室、马来西亚制造中心、泰国技术服务中心,在紧随国内头部客户出海步伐的同时,加快导入国际顶尖客户群体,努力提升本土化交付能力与服务水平;2025年以来,在已经具备一定国际市场规模的基础上,公司于美国、韩国设立子公司,继续提升全球化交付能力。

从财务指标来看,伴随着业绩的高速增长,联讯仪器的存货规模也在持续扩张。数据显示,截至2026年6月末,公司存货余额为11.51亿元,较上年期末增长129.85%。胡海洋在回答本刊“存货增长主要是对应下游旺盛需求的备货,还是在手订单交付节奏的安排?整体订单能见度目前到什么水平?”这一问题时表示,上半年存货增长主要系下游需求旺盛、核心客户扩产加快,公司依托在手订单有序备货。公司采取“以销定产、适当备货”模式,期末合同负债6.49亿元,较上年末增长303.65%,在手订单较为充足。

对此,中泰证券在研报中也指出,公司合同负债较上年期末增长303.65%,反映下游需求旺盛、在手订单充足;存货增长主要系公司依托充足在手订单有序备货。同时,中泰证券预测,伴随1.6T测试仪器加速放量、下一代产品送样验证推进以及存储测试设备产业化落地,公司下半年收入与业绩有望延续高增长。

不过,在公司高速增长背后,存货跌价及应收账款相关风险仍然存在。半年报指出,若未来市场环境出现重大不利变化、产品更新迭代或客户需求变化等原因,导致公司原材料等出现积压、库存商品等滞销或贬值,公司存货将面临产生跌价损失的风险,从而影响经营业绩和财务状况;随着销售规模的扩大,应收账款余额可能进一步增加,较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率,限制公司业务的快速发展。

半年度净资产收益率达26.47%

居行业前列

在营收规模大幅增长的同时,联讯仪器2026年上半年的盈利能力与经营效率也大幅提升,平均净资产收益率位居半导体设备行业第一梯队。背后既是高端产品放量带动的产品结构升级,也是规模效应持续释放下费用管控的成果。

公司毛利率方面,由2025年度的58.84%(2025年半年度为61.81%)提升至2026年上半年的70.79%。对于毛利率大幅增长的原因,廖金对本刊表示,主要得益于65GHz采样示波器等高附加值产品放量、结构向高价值化升级。

据Wind统计,2026年上半年,联讯仪器的期间费用率为27.29%,较2025年同期的48.34%大幅下降超21个百分点,运营效率提升显著;净利润率为37.02%,较2025年同期的11.40%提升超25个百分点,盈利能力大幅增强。

廖金在回复本刊费用率相关问题时表示,公司销售费用增长17.95%、管理费用增长57.22%(不含研发费用),均远低于营收208.71%的增速,规模摊薄效应显著;研发费用2.50亿元,同比增长83.34%,保持战略性高位。后续公司将继续优化成本结构与交付效率,规模效应有望继续摊薄销售和管理费用率。

据Wind统计,2026年上半年联讯仪器的平均净资产收益率(ROE)达到26.47%,在半导体设备行业中属于领先水平。其中,公司的总资产周转率指标达到0.42次,净利率由上年同期的11.40%提高至37.02%。整体来看,高净利率叠加高资产周转率,共同构成了公司2026年上半年高ROE的主要支撑。

下游产业持续向好

新产品量产仍存不确定性

从产业链角度来看,下游行业的强劲需求是测试设备市场扩张的根本动力,AI大模型迭代与各类应用落地传导至产业链上游,最终转化为服务器、网络设备、光通信设备的实际采购订单,因此,头部科技企业资本开支变化成为观察行业景气度的风向标。

据华龙证券统计,截至2026年第二季度,微软、亚马逊、Meta、谷歌的合计资本开支同比增长86%至1649亿美元。AI服务器、数据中心、网络、存储、供电和冷却等基础设施同步扩张,持续拉动高速光通信与半导体测试设备需求。

这种行业高景气度直接带动了测试设备量价齐升。东吴证券分析指出,光模块研发与量产环节均离不开配套测试,尤其量产阶段行业普遍执行全检标准。伴随800G向1.6T、3.2T迭代,单通道速率不断提升,测试难度增加、测试效率下降,测试仪器的单位价值量与整体市场需求同步翻倍,测试设备的“通胀属性”逐步凸显。

与此同时,存储芯片测试设备也迎来了广阔的国产化空间。中泰证券研报援引SEMI数据显示,2026年全球半导体测试设备销售额预计同比增长31%,达到153亿美元。其中HBM(高带宽内存)技术迭代带来显著增量,HBM测试通道数量由传统DRAM(动态存储器)的3道—4道提升至15道以上,对应测试设备需求约为传统DRAM的5倍—6倍,存储测试设备国产化具备广阔替代空间。联讯仪器募投项目“存储测试设备研发及产业化”将武汉联讯作为实施主体,有望进一步加速该方向的产业化进程。

下游行业景气度持续走高,为联讯仪器新产品的技术迭代与市场导入创造了良好外部环境。立足现有光互联、半导体、功率器件测试的技术底座,公司围绕2.4T/3.2T高速光模块、CPO、HBM存储、新一代电性能测试设备等前沿方向多点布局,多款重点产品取得阶段性研发突破,但距离大规模量产创收仍要经过多轮客户验证。

在高速通信测试仪器方面,联讯仪器持续冲击更高带宽性能指标。新一代采样示波器(配套时钟恢复单元)已经具备2.4T/3.2T光模块眼图测试能力,自研采样保持芯片已成功流片,预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。在CPO前沿测试领域,公司正布局全环节测试。公司现已布局光芯片(裸Die/CoC)测试、硅光PIC(功率集成电路)芯片测试环节,并持续迭代产品性能。此外,公司规划的高速光电混合测试ATE(集成电路测试系统)项目已完成技术预研,旨在将电学与光学测试集成到统一的自动化平台,以满足CPO全环节光电混合量产测试需求。 

在众多新品中,存储芯片测试设备是联讯仪器重点打造的第二增长曲线,相关研发与客户验证工作正在有序推进,但新产品从验证走向量产仍需跨越一定关卡。胡海洋向本刊表示,高速存储芯片测试系统自研ASIC、PE芯片目前正在进行整机验证,后续还需完成客户产线验证与量产导入;HBM芯片KGD分选测试系统处于客户送样验证阶段,上述产品仍在研发验证或客户导入阶段,量产落地时间存在不确定性,公司目前不对其量产时间表和收入贡献做出预测。 

(本文已刊发于9月12日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析,不作投资建议。)


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