摩根士丹利：中国先进封装2029年达千亿 偏好设备商多于封测厂

观点网讯：9月17日，摩根士丹利发布研报称，中国先进封装仍是AI驱动的长期成长赛道，预计2029年行业规模达千亿。

研报同时指出，行业规模增长与封测厂利润增长之间存在分化：封测厂盈利取决于产能能否被填满，设备商收入则取决于产能是否在建。

基于上述判断，摩根士丹利在研报中偏好设备商多于封测厂，封测环节则优选份额提升者。

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