中信建投研报：AI芯片电感市场规模2028年或超300亿元

观点网讯：9月7日，中信建投发布研报，聚焦AI芯片电感市场。研报认为，随着算力升级、功率增长，AI芯片电感用量将随算力升级与功率增长而增加，市场在量、价、结构三重驱动下扩容。

该研报提出AI芯片电感的三大升级方向：一是单相电感走向多相电感；二是水平供电转向VPD垂直供电；三是NON-TLVR电感转向TLVR电感。

在驱动逻辑上，中信建投预测，算力增长带动芯片电感需求量上升，芯片功率提升带动单位芯片电感用量增加，电感性能要求升级带动电感类型升级以及价值量提升。

据中信建投预测，AI芯片电感市场规模将从2025年的24亿元提升至2028年的超300亿元，市场扩容10倍以上。该测算为券商研报观点，尚无第三方验证，AI芯片需求节奏、技术路线演进均可能影响实际扩容幅度。

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