国家发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破

观点网讯：8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在8月例行发布会上表示，今年中国集成电路产业发展呈现四方面突出特点，下一步将发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破。

李超指出，集成电路产业关键核心技术不断取得突破，高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。

产能利用率方面，上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。

产业链安全水平显著提升，国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从单点突破向全链条协同跃升。

在具身智能领域，李超表示，将统筹布局具身智能实训场，加强数据、模型、标准等要素供给，加速具身智能在制造、医疗、消费、服务、公共安全等领域应用落地。

李超强调，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，必须坚持因地制宜、健康有序发展，防止盲目跟风、一哄而上。

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