国机精工(002046.SZ)：金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料

格隆汇8月14日丨国机精工(002046.SZ)在投资者关系中表示，有被问到：金刚石散热实现产业落地的核心制约因素有哪些？

答：主要受成本约束，与传统散热材料相比，金刚石散热材料的成本较高，在传统散热材料能够解决散热问题的场景，基本不会采用金刚石散热方案。目前情况看，随着高性能芯片的进一步发展，传统散热材料的性能局限逐渐显现，在此背景下，金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。