泛林集团(LRCX.US)重金加码研发！未来五年砸30亿美元扩展实验室网络

智通财经APP获悉，晶圆制造设备供应商泛林集团(LRCX.US)宣布，公司计划在未来五年向其研发实验室网络投资30亿美元。此次多地点扩建预计将使实验能力提升超过50%。

泛林集团首席执行官蒂姆·阿彻表示：“在人工智能(AI)时代，创新的步伐势不可挡，这要求芯片采用全新的架构、不同的材料，以及通过纳米级精度设计制造的复杂结构。我们提高整个研发流程速度的能力，已经成为一项决定性的优势。”他补充称：“我们进行这项投资的目标，是始终领先于客户的需求，进一步强化我们的全球创新引擎，从而推动下一代半导体技术取得突破。”

泛林集团的全球研发网络覆盖美国、欧洲和亚洲。该一体化实验室网络能够让不同地点之间共享设备、数据和专业知识。这意味着，一个实验室取得的发现可以转化为所有实验室都能够利用的知识。

泛林集团表示，在近期与客户开展的合作中，这种模式已经帮助泛林集团将工艺开发周期缩短至原来的约40%，即最高可将工艺开发速度提升至原来的2.5倍。

美光科技(MU.US)首席技术与产品官斯科特·德博尔表示：“我们与泛林集团长期以来的合作持续推动先进前端工艺和先进封装技术领域的创新。我们期待在这一势头基础上继续前进，推动人工智能在整个半导体生态系统中的规模化发展。”

泛林集团在7月底公布的财报显示，在截至6月28日的第四财季，泛林集团营收同比增长30%至67.2亿美元，好于分析师平均预期的66.6亿美元;调整后每股收益为1.82美元，好于分析师平均预期的1.69美元。

蒂姆·阿彻表示：“随着人工智能驱动的需求持续重塑半导体行业，泛林集团在第四财季实现了创纪录的营收、营业利润率和每股收益表现。”“我们的战略投资和技术领导力正在帮助客户应对不断上升的制造复杂度，并推动泛林集团在2026年实现连续第三年的超越行业表现。”

据悉，泛林集团在晶圆制造设备领域的重心偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力。大型科技公司推动的AI相关投资正在刺激先进芯片需求，并推动用于制造这些芯片的半导体设备投资增长。泛林集团显然受益于此。