澄天伟业：MLCP的技术方案目前仍处于与客户联合研发和验证阶段

雷达财经 文|江文 编|深海

8月12日，澄天伟业（300689）发布投资者关系活动记录表（调研活动）的公告。公告显示，公司液冷业务处于从验证导入向规模化交付过渡阶段，预计下半年逐步起量，有望成为未来业绩重要增长点。

业务产品线包括高性能GPU液冷模组、CPU产品线（预研），整体放量节奏与中国台湾头部半导体客户的交付排期高度关联。产能规划方面，惠州基地首期两栋厂房已启用，二期预计今年四季度完成设备安装，匹配核心客户订单放量。

公司竞争优势体现在技术能力（依托半导体封装工艺积累形成全链条工艺沉淀）、客户关系（与台湾头部客户深度绑定，同步技术理解与迭代）、制造能力（具备从机加工到清洗检测的全流程制造能力）。国内市场正拓展与头部算力厂商合作，MLCP（微通道封装盖板）技术处于研发验证阶段，短期以冷板式液冷产品为主。半导体封装材料业务保持增长，智能卡业务平稳发展。

天眼查资料显示，澄天伟业全称为深圳市澄天伟业科技股份有限公司，成立于2006年08月01日，注册资本11560万人民币，法定代表人冯学裕，注册地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B3401-B3404。主营业务为智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务。

目前，公司董事长为冯学裕，董秘为蒋伟红，最新年报显示员工人数为708人，实际控制人为冯学裕（持有深圳市澄天伟业科技股份有限公司股份比例：35.96%）。

公司参股控股公司12家，包括北京市澄天伟业科技有限公司、澄天（宁波）数字技术有限公司、灏天数码国际有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为3.94亿、3.60亿和4.14亿，同比分别增长-26.26%、-8.65%和15.01%；归属净利润分别为891.76万、1157.28万和1537.16万，同比分别增长-78.94%、29.77%和32.83%。同期，公司资产负债率分别为11.65%、13.74%和13.13%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险12条，周边天眼风险18条，历史天眼风险22条，预警提醒天眼风险61条。