两大利好突袭！CPO涨停潮 长鑫科技大反攻！又要站到“光”里？

市场又站到了“光”里！

8月4日，A股市场CPO等算力硬件股集体大幅走强，永鼎股份、东山精密等多股涨停，天孚通信、中际旭创、新易盛均涨超11%。创业板指午后大涨超5%，以CPO为主的通信ETF大涨超8%。

消息面上，据PANews和新浪财经报道，英伟达资深副总裁Gilad Shainer宣告，共同封装光学（CPO）步入量产，同时点名未来光通信市场最大商机在于垂直扩充（Scale-up），所需频宽效能将会是水平扩充（Scale-out）的十倍。

与此同时，凤凰网北京时间8月4日引述《日经亚洲》报道指出，在AI基础设施需求引发内存芯片空前短缺的背景下，PC大厂惠普、华硕和宏碁已开始采用少量长鑫存储芯片。受此消息驱动，长鑫科技午后由跌转涨，大幅拉升。

集体大涨

8月4日，光通信板块再度大爆发。

CPO概念股一度有31只股票涨停或涨幅超过11%。天孚通信、新易盛、中际旭创三大龙头涨幅皆超过11%。光库科技20%涨停，蘅东光、联讯仪器等大涨。通信ETF一度涨超8%。创业板指在此带领之下，涨幅一度超过5%，其中天孚通信、新易盛、中际旭创三只股票就贡献了大部分涨幅。

而CPO之所以被引爆，还与一则消息有关。据新浪财经等媒体报道，近日，英伟达资深副总裁Gilad Shainer宣布，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术正式进入量产阶段，并表示未来光通信市场最大的增长机会将来自垂直扩展（Scale-up），其所需带宽性能将达到水平扩展（Scale-out）的十倍以上。

根据Gilad Shainer介绍，英伟达目前已经与供应链合作开发相关交换机产品，并开始向紧密合作客户交付，同时也将在自身AI基础设施中部署相关设备。预计未来一年，大量采用CPO技术的交换机将在全球AI工厂中落地。这意味着CPO已经从实验室验证阶段正式进入商业化阶段。

对于英伟达而言，这不仅是一项硬件升级，更是一场围绕AI基础设施生态的话语权竞争。过去几年，英伟达凭借GPU建立了AI计算时代的核心地位。但随着AI产业进入超级计算集群时代，单纯依靠GPU性能已经不足以满足需求。未来AI竞争将是计算、网络、存储和通信的综合竞争。英伟达正在从一家GPU公司，逐渐转变为完整AI基础设施供应商，而CPO正是其中的重要组成部分。

利好有多大？

有调研机构预估指出，CPO市场规模将于2030年突破390亿美元，且2028至2029年间成长动能将随Scale-up开始导入光互连后，市场有望持续增长。

不过，TrendForce于7月27日指出，随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换器给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货，象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而，光引擎、矽光子晶片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换器扩产速度的关键因素。

共同封装光学（CPO）并不是一个突然出现的新技术，而是AI高速计算发展到一定阶段后的必然选择。简单来说，传统数据中心中，GPU、CPU以及交换芯片之间主要依靠电信号传输数据，而随着AI模型规模不断扩大，数据交换量迅速增长，电连接方式开始面临越来越严重的问题。

一方面，电信号在高速传输过程中会产生明显损耗。随着传输速率提升，芯片之间的距离越远，信号衰减和能耗问题越突出。另一方面，大规模AI训练集群需要数千甚至数万颗GPU协同工作，如果通信效率不足，即使单颗GPU性能再强，也无法发挥整体算力。因此，光通信逐渐成为AI基础设施升级的重要方向。

CPO技术的核心逻辑，是将光引擎直接集成到交换芯片附近，通过缩短芯片与光模块之间的距离，提高数据传输速度，同时降低功耗。过去的数据中心采用“芯片+独立光模块”的架构，光模块通过高速电接口连接交换芯片。而CPO则进一步改变这一结构，将光模块中的关键组件直接封装到交换芯片附近，使整个系统更加紧凑、高效。