和讯信息李梦琪：AI这波回调，哪些是错杀？哪些是真跌？

本轮AI回调中，不少个股已接近腰斩。当前科技板块整体处于下跌趋势，需等待跌透之后再去寻找被错杀的细分方向，不宜急于抄底。以下就哪些方向属于真跌、哪些属于错杀，做一梳理。

先看被错杀的方向。

第一，AI服务器。这是业绩最为明确的方向。海外链AI服务器的竞争格局优于光模块和光纤，收入仍处于高速增长阶段，2026年二季度利润普遍高于一季度。但由于市场担忧资本开支见顶，机构抱团松动导致估值被带下来。目前海外链AI服务器的估值已低于光模块、PCB、液冷等硬件细分，但竞争格局更优。国产服务器方面，业绩亦开始兑现，且较海外链更具抗跌性，其优势在于国内智算中心建设尚处起步阶段，国产模型普及正带动推理侧需求，估值同样低于光模块和AI芯片。

第二，高端PCB。AI服务器PCB及高速覆铜板同样属于业绩较好的错杀方向。PCB具备成长逻辑，AI服务器PCB的层数、面积和单机价值量持续提升，800G至1.6T交换机带动高速PCB需求，高速覆铜板亦在升级，其竞争格局优于光纤和光模块等细分。

第三，先进封装和封测。该方向预期空间较大。AI芯片规模越大、算力越强，越依赖2.5D、3D封装、HBM堆叠、高密度互联等先进封装技术。2026年上半年国内封测龙头利润普遍大幅增长，部分企业一季度利润同比增长超过两倍，新建的纯先进封装产能预计要到2028年方能投产。该细分当前较为抗跌，待其跟随大盘砸出低点后，才是更好的介入时机。

再看属于真跌的方向。

第一，国内存储模组厂。这类企业的利润主要依赖在周期底部囤积晶圆赚取差价，并无自有晶圆厂。但此前国内机构和量化将其作为成长股定价，导致市盈率普遍仍在较高水平，估值并不便宜。

第二，光芯片光器件及二三线光通信公司。800G至1.6T光模块的龙头可能存在错杀，但二三线光器件企业并无规模出货能力，收入仍以传统通信为主，AI订单尚处认证阶段，净利润虽有所增长但绝对规模有限，估值却高达百倍以上，且客户集中度高、技术迭代风险大，属于真跌。

第三，CPU、薄膜铌酸锂及玻璃基板。需注意CPU与光模块属于不同赛道，不可混为一谈。CPU、玻璃基板等技术长期来看可能具备重要性，但A股中大部分相关公司的CPU收入占比很低，产品尚处于送样检验阶段，实际利润来自其他业务，而市场已按照2028年以后的预期进行定价。因此这类下跌属于估值回归，而非错杀。