【新股IPO】聚辰半导体递交H股上市申请 拟实现A+H股上市

金吾财讯 | 据港交所披露，聚辰半导体股份有限公司（688123）递交港股主板H股招股，独家保荐人为中金公司。公司于2019 年登陆上交所科创板，本次推进两地双重上市，此前1月曾首次递表。

股权层面，陈作涛、陈作宁兄弟及关联主体构成单一最大股东集团，递表前合计持股21.03%，上市后仍为核心控股方。

公司采用无晶圆厂模式，主营非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片、NFC芯片，产品供给AI服务器、汽车电子、消费电子等领域。依据弗若斯特沙利文数据，2025年公司DDR5SPD芯片全球收入市占超40%，EEPROM市占14.8%，为全球第三大EEPROM供应商，在内存配套存储细分赛道优势突出。

财务层面公司经营规模持续扩容，2023、2024、2025全年营业收入分别为7.03亿元、10.28亿元、12.21亿元，三年复合增长率29.4%；对应归母净利润依次为0.83亿元、2.76亿元、3.56亿元，2024年净利同比大增233.8%，2025年净利润继续同比提升28.9%。毛利率水平持续走高，2023年46.6%、2024年54.8%、2025年57.3%，产品结构上存储芯片贡献八成以上营收，高毛利车规、服务器存储产品放量带动盈利水平稳步抬升。2026年一季度营收2.80亿元，同比增速回落至7.2%，当期净利润3253万元，较上年同期9744万元大幅下滑66.6%，短期业绩承压主要受下游消费电子需求疲软、上游原材料成本波动、行业库存调整多重因素影响。

本次募资将用于存储芯片技术研发、全球供应链与海外团队建设、产业链投资并购及补充营运资金。