摩根士丹利（MS.US）拟发行挂钩一篮子半导体股票的增强缓冲跳跃证券

金吾财讯|摩根士丹利（Morgan Stanley，MS.US）旗下摩根士丹利金融有限责任公司（MSFL）计划于2026年8月5日发行一系列增强型缓冲跳跃证券（Enhanced Buffered Jump Securities with Downside Factor），到期日为2027年8月19日。该证券为摩根士丹利完全无条件担保的无担保债务，不支付利息，且不保证本金返还。每份证券面值为1,000.00美元，发行价为1,000.00美元，其中包含不超过10.00美元的销售佣金；总发行金额尚未确定。该证券挂钩由七只等权重半导体股票组成的一篮子：亚德诺（ADI）、阿斯麦（ASML）、博通（AVGO）、科磊（KLAC）、德州仪器（TXN）、英伟达（NVDA）及台积电（TSM）。在2027年8月16日观察日，若一篮子最终水平不低于初始水平的80%（即缓冲水平），投资者将获得面值加上至少194.50美元（约19.45%）的上端支付；若一篮子最终水平跌破缓冲水平，跌幅每超过1%，本金将损失1.25%，投资者可能损失全部本金。该证券不会在任何证券交易所上市，二级市场流动性可能有限。