【券商聚焦】中信建投：未来2-3年是国产AI芯片从规模验证走向盈利兑现的关键窗口期

金吾财讯 | 中信建投证券表示，在出口管制持续收紧与国产替代制度性红利共振的背景下，国产AI芯片正从政策采购标的向市场化主动选择跃迁。该机构判断，未来2-3年是国产AI芯片从规模验证走向盈利兑现的关键窗口期，核心矛盾转向"能不能规模化交付并持续迭代"。该机构看到供给端国产芯片产能持续释放，需求端推理负载爆发（日均Token调用量两年增逾千倍）与头部CSP持续加码的资本开支（阿里FY26达1,261亿元、字节2025E约1,600亿）为国产芯片提供确定性需求锚。变现端，利润率遵循"规模摊薄→结构优化→生态溢价"三阶段路径，当前处于以量换价的阶段一，未来进一步实现系统级方案出售，通过软件+硬件绑定实现利润率的大幅优化。