红板科技(603459.SH)：拟不超50亿元投建高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

智通财经APP讯，红板科技(603459.SH)发布公告，为抢抓高端电子产业发展机遇，进一步优化产品结构，布局高阶mSAP高端精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。项目预计总投资不超过50亿元，建设期48个月，预计开工时间为2027年1月。

该项目建成达产后，将主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板等核心高端产品，产品可广泛适配高端通讯电子、高端消费电子、高端显示等应用场景，主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。