越亚半导体深交所创业板IPO提交注册 拟募资约12.24亿元

智通财经APP获悉，7月17日，珠海越亚半导体股份有限公司(简称：越亚半导体)申请深交所创业板IPO审核状态变更为“提交注册”。中信证券为其保荐机构，拟募资12.2416亿元。

招股书显示，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板。嵌埋封装模组是针对终端产品的设计和功能需求将主被动元器件嵌埋封装在载板内的半导体组件，属于面板级扇出封装产品。

公司使用独立自主知识产权铜柱技术实现无芯封装载板产业化，并基于铜柱技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，能够将晶圆及被动元器件嵌埋在封装载板内，极大地减少封装面积，提升封装模组产品性能。

凭借长期的技术积淀、可靠的产品质量和优质的客户服务水平，越亚半导体形成了业界领先的业务拓展能力，已在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已形成稳定的客户群体，目前国内外客户共计100余家，且在不断开拓新的优质客户。公司国内外优质客户主要包括英飞凌(Infineon)、威讯(Qorvo)、德州仪器(TI)、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内半导体封测行业的三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户。

因公司所处行业的特性，下游客户有较高的认证壁垒和供应商筛选流程。进入客户供应链体系后，为保持供应链稳定性，客户更倾向于达成长期稳定的合作关系，一般不会轻易更换供应商。因此，随着下游客户受益于进口替代、通信技术迭代发展，以及国内封测厂在先进封装领域的布局和其优质客户资源，通过产业链的高效协同，也会进一步提升公司竞争力和盈利能力。

越亚半导体的终端产品具有技术要求高、更新换代快、需求变化快的特点，对行业内企业的研发能力具有更高的要求。如果公司未来不能持续研发相关技术和产品以满足客户需求，会导致公司产品销量的下滑。因此，公司存在研发技术不能满足市场需求的风险。

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司营业务收入分别为17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元；净利润分别为1.92亿元、2.07亿元和3.07亿元。