芯原股份：年初至今公司新签订单合计达146.53亿元

雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉

7月16日，芯原股份（688521）发布新签订单的自愿性披露的公告。公告显示，芯原股份2026年1月1日至7月16日累计新签订单146.53亿元，其中2026年1月1日至4月29日新签订单82.40亿元，2026年4月30日至7月16日新签订单64.13亿元。新签订单延续前期强劲增长态势，且订单以一站式芯片定制业务为主。在订单结构上，AI算力相关及数据处理领域订单占比均超过90%。

这些订单具备明确转化预期，但收入转化存在时间周期差异——芯片设计业务通常需9-12个月逐步实现收入转化，量产业务则受客户出货规划、晶圆厂产能排期等因素影响，生产周期为6-18个月（含产能锁定与排产等待）。

需注意的是，上述订单数据为公司内部统计未经审计，不能直接推算公司营业收入、净利润等财务数据，数据仅供投资者了解日常经营概况，公司业绩以最终定期报告为准。

天眼查资料显示，芯原股份全称为芯原微电子（上海）股份有限公司，成立于2001年08月21日，注册资本52591.5273万人民币，法定代表人WAYNE WEI-MING DAI，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A。主营业务为依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

目前，公司董事长为戴伟民，董秘为石雯丽，最新年报显示员工人数为2057人，实际控制人为无实际控制人。

公司参股控股公司15家，包括芯原微电子（南京）有限公司、芯原微电子（成都）有限公司、芯原微电子（北京）有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为23.38亿、23.22亿和31.52亿，同比分别增长-12.73%、-0.69%和35.77%；归属净利润分别为-2.96亿、-6.01亿和-5.28亿，同比分别增长-501.64%、-102.68%和12.16%。同期，公司资产负债率分别为38.72%、54.16%和55.72%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险35条，周边天眼风险65条，历史天眼风险4条，预警提醒天眼风险410条。