晶合集成（02249.HK）正式挂牌港交所 募资净额约67.79亿港元

金吾财讯|2026年7月10日，晶合集成（02249.HK）H股股票在香港联交所主板挂牌上市。公司次日公告显示，本次全球发售H股总数为2.16亿股（未行使超额配售权），其中香港公开发售2161.67万股，国际发售1.95亿股，发售价每股32.30港元。扣除相关费用后，所得款项净额估计约67.79亿港元。发行前公司总股本为20.08亿股，发行后增至22.24亿股（未行使超额配售权），A股股东持股20.08亿股，占比90.28%，H股股东持股2.16亿股，占比9.72%。若超额配售权悉数行使，H股股数将增至2.49亿股，占比11.02%。此外，主要股东持股比例因发行H股被动稀释：合肥市建设投资控股（集团）有限公司及其一致行动人合计持股比例由39.71%降至35.85%；华勤技术股份有限公司及其一致行动人合计持股比例由11.00%降至9.93%；力晶创新投资控股股份有限公司持股比例由8.07%降至7.28%。