1.3万亿美元“AI豪赌”！三星联手SK海力士将官宣韩企史上最大投资，韩国打造“半导体AI帝国”迎历史性拐点

智通财经APP获悉，6月29日，韩国总统李在明将在青瓦台迎宾馆主持召开“大韩民国大飞跃三大超级项目国民发布会”。三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源将共同出席，预计共同宣布一项震惊全球资本市场的跨时代投资计划——未来十年内，两大集团在韩国本土的投资总额将逼近2000万亿韩元(约合1.3万亿美元)。

这一数字远超此前市场预期，此前韩媒报道称仅三星一家公司的投资就可能超过1000万亿韩元(约合6460亿美元)。2025年韩国名义GDP总量约为1.87万亿美元，此次两大集团的投资体量相当于韩国年度GDP的超七成。韩国总统政策室长金容范在上周五的采访中预告，6月29日将公布“非常不同寻常”的数据。李在明本人则将这项投资形容为“历史性成就”和“可能改变韩国命运的政策举措”。

投资蓝图：打破首都圈垄断，光州成最大赢家

此次投资计划的核心战略意图十分明确——打破韩国长期以来以首都圈为中心的产业集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大规模投资。

半导体领域是本次投资的绝对重心。三星电子将把光州原空军基地作为半导体前道工序晶圆厂的核心选址，预计建设4至5座晶圆厂。仅在半导体新设项目上，三星的投资额预计将达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。此外，三星还计划在忠清南道建设芯片封装厂。

SK海力士同样将在光州打造4至5座前道晶圆厂，投资规模同样预计达600万亿韩元。SK海力士还将扩建其位于忠清北道的NAND闪存工厂。

以一座先进晶圆厂约60万亿韩元的造价估算，仅三星一家在光州地区的投资就足以支撑起四到五座先进工厂的兴建，其规模有望与三星目前位于平泽的全球最大半导体生产基地相媲美。

在AI数据中心方面，三星将在忠清南道持续扩容算力集群，依托自身存储芯片优势布局AI算力基础设施。储能电池领域，三星SDI将加大新一代动力电池与储能电池的产线投资。显示面板领域，三星显示将持续投入下一代OLED、Micro LED等新型显示技术。

韩国政府方面，产业通商资源部、科学技术部、气候部和国土交通部的官员将阐述配套政策，涵盖供电、供水等基础设施支持。韩国经济副总理兼企划财政部长官具允哲表示，政府将“不遗余力地支持企业在地方地区的投资”，并指出若没有政府强有力的支持承诺，“企业可能不得不选择在海外投资”。

战略背景：李在明“五极三特”均衡发展蓝图的核心落子

此次投资计划是李在明政府“五极三特”国家均衡发展战略的关键组成部分。

所谓“五极三特”，是指将全国划分为五大中心地区(首都圈、东南圈、大庆圈、中部圈、湖南圈)和三大特别自治道(江原道、全罗北道、济州道)，因地制宜推动各地发展。长期以来，韩国芯片制造商的生产设施高度集中在首尔周边的京畿道地区(平泽、华城、龙仁)，区域发展严重失衡。韩国历届政府都敦促企业将生产和研发设施扩展到首都圈以外，此次投资正是这一长期政策导向的集中兑现。

李在明此前表示：“为了克服首都圈的一极体制，实现战略产业的多极化必不可少”。韩国政府将此次投资定位为“南部地区半导体产业带建设”的核心项目。

三大超级项目：半导体、AI数据中心、物理AI

此次投资计划的核心架构被命名为 “三大超级项目” ——半导体、AI数据中心、物理AI(Physical AI)。三大领域并非孤立布局，而是通过 “Project Trinity”(三位一体项目) 的战略构想有机串联。

半导体：湖南集群的“千兆工厂”

半导体重中之重是在光州及全罗南道地区打造全新的半导体产业集群。具体规划包括：

三星电子：在光州原空军基地选址，建设4至5座前道工序晶圆厂(Fab)。仅半导体新设项目投资额预计达600万亿韩元。

SK海力士：同样在光州打造4至5座前道晶圆厂，投资规模与三星相当。

以当前造价估算，一座先进半导体晶圆厂的投资约为60万亿韩元。仅光州集群的新建工厂投资就将达700万亿韩元左右。

此外，三星还计划在忠清南道建设芯片封装厂，SK海力士将扩建其位于忠清北道的NAND闪存工厂。

AI数据中心：忠清-江原道的算力枢纽

第二大支柱是在忠清圈及江原道建设GW(吉瓦)级超大型AI数据中心。一座GW级数据中心的造价约为40万亿至50万亿韩元。

物理AI：岭南道的机器人产业集群

第三大支柱是在岭南圈集中投资物理AI(Physical AI) ——包括机器人、自动驾驶、智能工厂等与物理世界交互的AI技术。

三大区域——湖南(半导体)、忠清(数据中心)、岭南(物理AI) ——构成了韩国“非首都圈尖端产业三轴”。这是一场以地方均衡发展为名、以AI时代产业重构为实的国家级战略布局。

财务可行性何以支撑天量投资?

2000万亿韩元的投资规模引发市场对财务可行性的高度关注。但从三星和SK海力士当前的盈利轨迹来看，这一规模并非空中楼阁。

三星电子2025年营业利润已达43.6万亿韩元，2026年第一季度营业利润飙升至57.2万亿韩元，同比暴增756%。基于高带宽存储器(HBM)需求的持续爆发，高盛预计三星2026年营业利润将同比增长超8倍，净资产收益率(ROE)有望触及52%的历史高位，其HBM收入将在2027年飙升至约440亿美元。

在2026年至2028年的半导体超级繁荣周期内，机构预计三星集团累计营业利润将突破1500万亿韩元。从财务角度看，未来十年投入1000万亿韩元级别的规模完全在可承受范围之内。

SK海力士同样表现抢眼。该公司在高带宽存储器(HBM)技术上的竞争力使其市值在上个月突破1000万亿韩元后，短短一个多月内又突破了2000万亿韩元。SK在2026年1～3月的合并净利润达到40.3460万亿韩元(约合人民币1787亿元)，增至上年同期的5倍，营业利润率也达到创历史新高的72%。值得注意的是，SK海力士近期还计划在纳斯达克发行存托凭证(DR)，筹集约45.45万亿韩元(294亿美元)扩建AI产能。

此次投资并非单一项目，而是两大集团旗下各子公司未来十年在韩尖端产业的投资汇总。三星集团由三星电子牵头，联合三星SDI、三星显示等子公司共同推进。SK集团则由SK海力士领衔，协同集团内其他业务板块协同布局。

行业前瞻：韩国半导体帝国的野望与现实

从产业战略角度看，此次投资标志着韩国在全球AI竞赛中押下了历史性的赌注。作为全球最大的存储芯片制造商，三星正面临来自SK海力士、台积电等巨头的激烈竞争。此次巨额投资有望通过产能扩张与技术升级，巩固其在存储芯片及逻辑芯片代工市场的领先优势。

这并非三星首次推出大规模长期投资计划。2018年，三星宣布三年内投资180万亿韩元;2023年公布了在龙仁、华城、平泽打造全球最大半导体集群的二十年蓝图;2025年11月又宣布了未来五年在韩国投资450万亿韩元的计划。但本次2000万亿韩元的规模在广度、深度与战略定位上均远超以往。

与此同时，SK海力士也正在审查在湖南和忠清地区创建半导体集群的计划，涵盖存储芯片生产线、先进封装和AI数据中心。

当李在镕与崔泰源在青瓦台并排而立、宣布2000万亿韩元投资计划时，韩国正在做出一个历史性的选择：将所有筹码押在AI与半导体上，以此作为后制造业时代的国家核心竞争力。

这一选择的底气来自于韩国在全球半导体产业链中不可替代的地位——存储芯片、HBM、晶圆代工——以及AI时代对算力硬件的指数级需求增长。但挑战同样显而易见：地方基础设施的承载能力、数十年的人才培养周期、全球供需格局的不确定性，以及国内政治争议的持续发酵。