圣邦股份港股首秀涨23%，较A股折让近半

《星岛》记者 屈慧 广州报道

6月26日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（下称“圣邦股份”）正式在港交所挂牌上市，开盘即涨23%。

圣邦股份的港股上市之路历时九个月。2025年9月，公司首次向香港联交所递交上市申请，次年6月通过聆讯，6月17日开始公开招股。

本次IPO，圣邦股份全球发售5400.12万股H股，定价85.20港元/股，募资总额46亿港元。

根据6月25日招股结果，圣邦股份香港公开发售部分认购倍数为252倍，国际发售部分也获得24倍认购。

截至26日11时10分左右，圣邦股份报104.6港元/股，较招股价涨22.77%，总市值约706.07亿港元。

逾期应收占比过半

圣邦股份（300661.SZ）早在2017年就已登陆深交所，截至2026年6月25日，A股收盘价为138.28元/股，以此计算，其港股发行价较此折让47%，形成了巨大的套利差。

港股IPO期间，圣邦股份吸引了26家基石投资者认购，认购金额合计达22.96亿港元。

据《星岛》查询，此次基石投资者包括GIC、摩根资管、CPE、高瓴、大家人寿、广发基金、嘉实国际等知名投资机构，以及华勤技术、阳光电源、软通动力、通富微电等产业链企业。

圣邦股份此次港股IPO募资净额约45亿港元，计划60%用于提升研发能力及扩展产品组合，重中之重是每年新增500多名芯片设计和工艺开发研发人员；26%用于战略投资及收购；6%用于拓展海外销售网络（特别是欧洲、日本、韩国和新加坡）；8%补充营运资金。

张世龙财富达282亿

圣邦股份2007年在北京创立，是A股首家专注于模拟芯片设计的上市公司。

公司创始人张世龙今年60岁，为典型的技术人员出身，虽为中国国籍但拥有美国永居身份，早年间主要在美国学习和工作，于1999年5月获得美国亚利桑那大学博士学位，主修机械工程，辅修电子与计算机工程。其曾任中国铁道部专业设计院工程师、德州仪器工程师。

据《星岛》了解，圣邦股份最初从运算放大器、模拟开关和线性稳压器做起，后逐步扩大品类，并在2017年上市后，通过一系列收购扩大模拟IC的产品版图，成为中国少有的全品类模拟IC设计企业，现有超过7200种模拟产品与传感器产品。

赴港IPO后，张世龙及一致行动人合计持有公司2.22亿股股份，占总股本的32.82%，为控股股东，这部分股份对应的市值达282亿元。

国产模拟IC龙头，存货减值升高

圣邦股份主要产品为电源管理集成电路、信号链集成电路及各类传感器，这些产品被用在工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子领域。

根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，圣邦股份在全球模拟IC市场中的份额为1.8%，排名全球第八和中国第一。

作为国产龙头，圣邦股份的业绩保持稳健增长，2023—2025年营收分别为26.16亿、33.47亿、38.98亿元；对应归母净利润为2.70亿元、4.91亿元、5.34亿元；毛利率稳定维持在44.9%—47.2%区间。

《星岛》注意到，圣邦股份存货呈逐年上升趋势。2023年底至2025年底，账面存货由9.01亿元上升至14.48亿元，存货周转天数也由203天升至228天。此外，公司每年计提的存货减值亏损逐年上升，2023—2025年分别为1.09亿、1.29亿、1.70亿元，三年间存货减值亏损达4亿元。公司解释称，为确保向客户及时交付产品，公司主动提升存货水平。