苹果电脑及平板产品涨价；宇树机器人R1降价丨科技风向标

21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道

早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。

【巨头风向标】

苹果Mac及iPad多款产品涨价达20%

苹果公司6月25日宣布上调Mac、iPad及家居设备价格，以应对AI数据中心扩张引发的内存芯片及存储器空前短缺所带来的成本压力。从具体涨价幅度来看：MacBook Neo起售价从599美元升至699美元，MacBook Air从1099美元升至1299美元，14英寸入门款MacBook Pro从1699美元升至1999美元，11英寸iPad Pro从999美元升至1199美元，iPad Air从599美元升至749美元。这是全球性涨价，iPhone价格暂未调整。苹果发言人表示，公司“从未见过零部件价格涨得如此之快、如此之多”，并表示此前已尽力为消费者吸收成本上涨压力，“但现在已到了不得不开始提价的时刻”。

IBM推出全球首款亚纳米芯片技术

6月25日，IBM宣布推出全球首款亚1nm（纳米）芯片技术，该技术采用创新性晶体管架构，工艺节点达0.7nm。当前传统芯片微缩工艺已逼近物理极限，IBM的这项成果标志着半导体行业迎来里程碑时刻。据IBM介绍，全新亚1nm芯片可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿枚晶体管，晶体管密度约为该公司2021年发布的2nm芯片的两倍。依托三维纳米堆叠架构等一系列结构与材料层面的突破性创新，该技术证明：即便芯片元器件尺寸逼近原子级别，性能与能效仍能实现持续提升。

首款折叠屏iPhone即将量产

据报道，苹果已完成折叠屏iPhone包括显示屏、外壳及机械部件在内的主要规格确认，正式进入量产准备阶段。富士康将负责初期产量的生产。今年4月已完成首轮试产，量产预计于7月下旬前后启动。（人民网）

宇树机器人R1降价

6月24日，宇树科技宣布双足人形机器人R1官方售价由3.99万元下调至2.99万元起，并开放现货销售。公开资料显示，R1是宇树科技于2025年7月25日发布的第三款人形机器人，起售价3.99万元，定位为面向教育、科研及开发者群体的实验基础平台。该机器人整机重量约25千克，采用自研硬件方案，硬件自研率超95%，集成语音和图像多模态大模型，并入选《时代》周刊“300项最佳发明”榜单。

DeepSeek大规模招聘

6月25日晚，杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司（下称DeepSeek）发布招聘信息，表示正努力将所有部门的规模扩大至少一倍。DeepSeek此次招聘涵盖7个大类的33个（类）岗位，工作地点为北京和杭州。

阿里巴巴：已起诉美国防部

据报道，阿里巴巴起诉美国国防部，要求将其从“中国军事企业名单”中移除。阿里巴巴证实了上述消息，其在声明中表示：“我们已正式对美国国防部提起诉讼，要求将公司从‘中国军事企业名单’中移除。”美国国防部于当地时间6月8日发布最新的“中国军事企业清单”，比亚迪、蔚来、宁德时代、阿里巴巴、百度等多家中国企业在列。阿里巴巴随后发布公告称，公司认为将其纳入该名单是一个错误，并无任何依据。阿里巴巴还强调，被列入中国军事企业名单不会影响公司在美国乃至全球正常开展业务，因为公司的业务与美国军事采购无关。该名单并不会施加其他出口管制或制裁措施，亦不会禁止任何人（美国国防部除外）与公司进行业务往来或交易公司的证券。（环球时报）

大族激光：控股子公司拟投资不超25.2亿元建设光纤及预制棒项目

大族激光发布公告称，公司控股子公司永通智造及张家港大族拟共同投资建设年产6000万芯公里光纤及预制棒项目，总投资不超过25.2亿元，分二期建设，一期投入15.2亿元，二期投入10亿元。项目落地将提升公司在合成石英、光纤预制棒及空芯光纤等核心环节的自主可控能力，进一步完善光通信材料链条，强化激光与光纤业务协同，为公司开辟新的业绩增长空间。

利和兴：目前公司自制MLCC产品主要应用于消费电子领域

利和兴发布公告称，公司股票于2026年5月15日至6月25日连续三十个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过200%，属于股票交易严重异常波动。目前公司自制MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司电子元器件业务2025年度处于亏损状态，2026年第一季度虽有所好转，但公司电子元器件业务规模相对有限；同时，受限于进入该领域时间较短，公司在产品技术积淀、供应链管理及品牌认知度等方面尚未形成显著的竞争优势。

昀冢科技：5月7日至6月25日股价累计上涨277.95% 明起停牌核查

昀冢科技发布公告称，公司股票自2026年5月7日至6月25日期间多次触及异常波动及严重异常波动，累计上涨277.95%，显著偏离基本面。为维护投资者利益，公司股票将于2026年6月26日开市起停牌，预计停牌不超过3个交易日。公司现有MLCC量产产品主要应用于智能手机、PC电脑、可穿戴智能设备等消费电子领域，未应用于AI算力服务器，亦未取得AI服务器客户认证及批量供货订单。此外，本公司关注到，有部分媒体报道公司拟投资15亿元扩产MLCC项目，该项目资金来源为自有及自筹资金和第三方对项目公司的增资款，资金到位、项目开工、投产等关键时点存在较大不确定性。

【最芯见闻】

黄仁勋回应AI泡沫

在英伟达2026年股东大会上，公司创始人兼CEO黄仁勋谈道，计算机行业每10到15年就会经历一次重置，从大型机到PC，从互联网到云，再到移动云，而这一次重置更大。过去60年，是人类编写软件，计算机执行指令；如今，AI让计算机能够理解、推理、规划、使用工具，并完成有用的工作。黄仁勋判断：数据中心不再只是存储、检索和传输信息的地方，而是制造数字智能的“AI工厂”。对于AI泡沫，黄仁勋给出的答案是，AI基础设施建设并不是短周期。AI不只是一个模型，而是计算范式的根本改变。过去的计算主要是检索、存储和发送信息，现在则是通过AI生成智能。他进一步解释，Token是智能的基本单位，在新型数据中心即AI工厂中被制造出来，并被货币化形成收入。

兴森科技拟定增募资不超39亿元

兴森科技发布公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。

红板科技拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目

红板科技发布公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资不超过9亿元，建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目，资金来源为自有及自筹资金。项目主要生产COB直显HDI电路板等高端产品，建设期12个月，预计将提升公司在高端PCB领域的竞争力。

【上市资本流】

SK海力士赴美上市

SK海力士发布公告称，公司将发行规模最高达45.45万亿韩元（约合人民币2001亿元）的存托凭证，以在美国纳斯达克上市。通过发行存托凭证筹集的资金将用于韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州P&T7先进封装厂建设及设备投资。SK海力士于3月25日宣布，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交ADR上市注册申请文件，正式启动纳斯达克上市程序。（中新经纬）

北京君正发行H股获中国证监会备案

北京君正发布公告称，公司发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请已获中国证监会备案。根据备案通知书，公司拟发行不超过6165.8万股境外上市普通股，备案自出具之日起12个月内有效。该事项尚需取得香港相关监管机构批准，存在不确定性。