朗迅科技深主板IPO获受理 拟募资65.17亿元

第三方集成电路测试企业朗迅科技闯关IPO。

6月24日，杭州朗迅科技股份有限公司（简称“朗迅科技”）深主板IPO获深交所受理，公司拟募资65.17亿元。

朗迅科技是最大的内资第三方集成电路测试企业，专注于第三方集成电路测试业务，在集成电路国产化、产业链自主可控的浪潮下，为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试（FT）、晶圆测试（CP）服务。

朗迅科技凭借优秀的自主研发能力和强大的产业化落地能力，顺应先进工艺和先进封装的行业趋势，持续助力高端芯片测试的国产化替代，为客户提供包括晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、老化测试（BI）、系统级测试（SLT）、工程测试服务等在内的一站式芯片量产测试解决方案。公司测试的芯片产品包括算力芯片、高性能SoC芯片、光学芯片、车载芯片、射频芯片、传感器芯片等多种芯片类型，下游应用聚焦高端算力、消费电子、车载智控、通讯及工控等重要领域，同时还覆盖导航通信、智能家居、穿戴设备等多个重要场景。

朗迅科技深耕第三方集成电路测试业务，深度参与集成电路国产化和自主可控的历史进程。公司不仅是最大的内资第三方集成电路测试企业，也是2023至2025年度内资第三方集成电路测试领域前五名中增长最快的企业，三年主营业务复合增长率超过100%。基于在国产化测试工艺、软件系统及国产化测试设备资源等方面的积累和储备，公司已成为国产集成电路产业应对潜在国际政治经济及贸易风险扰动的重要战略选择。

业绩方面，2023年至2025年，朗迅科技营业收入分别为5.36亿元、10.87亿元和20.64亿元；实现扣非净利润5902.13万元、1.34亿元和5.35亿元，报告期内业务规模较大、盈利能力稳定，且业绩持续增长。

本次IPO，朗迅科技拟募资65.17亿元，将投资于杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地项目、越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地项目、总部研发大楼项目以及补充流动资金项目，致力于进一步提升公司的先进集成电路测试能力，加强技术研发实力，并为公司业务发展提供长期资金支持。

朗迅科技表示，上述项目的实施，将进一步增强公司高端芯片的测试能力，满足持续增长的测试需求，推动公司规模化发展，巩固行业地位；同时提升公司研究开发能力，改善研发及办公环境，增强公司技术储备，提升人才吸引力，为实现公司未来经营规模增长、保持行业技术领先提供有力支撑。