复合铜箔概念拉升，洪田股份、铜峰电子涨停，汇成真空等大涨

复合铜箔概念25日盘中发力走高，截至发稿，汇成真空涨约13%，再创新高；万顺新材、泰金新能涨约10%，洪田股份、铜峰电子涨停。

华西证券表示，受到AI服务器需求放量，高端HVLP供货预计逐步趋紧。由于海外头部材料厂商合计占据全球高端HVLP铜箔五成以上市场份额，在需求快速提升叠加新增供给释放有限的双重影响下，相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月。而产能供给紧张的局面有望延续，此外，受益于储能需求旺盛，锂电铜箔产能利用率持续向上，在HVLP铜箔挤占产能的趋势下，锂电铜箔供给进一步紧张，在旺季到来阶段，有望实现价格的不断攀升。