定增39亿元加码AI产能，800亿兴森科技能否抓住AI发展红利？

文 | 董武英

近年来，AI行业暴增的市场需求让曾经一度被视为成熟行业的PCB再次焕发活力，也让一家亏损的PCB上市公司实现盈利，股价暴涨，市值一度突破900亿元。

这家上市公司正是A股PCB和封装基板龙头兴森科技。在2024年，兴森科技一度出现亏损，但在2025年受益于AI带动业绩复苏，扭亏为盈，并凭借AI相关业务布局获得市场高度热捧，股价暴涨。

近日兴森科技的总市值一度突破900亿元，随后略有回落。截至6月24日收盘，兴森科技最新市值为853.7亿元。

6月23日晚间，兴森科技发布重磅消息，将定增不超过39亿元，投向高阶mSAP基板智能制造及产业化项目和集成电路封装基板项目，以扩大光模块基板和IC封装基板生产规模，以承接AI带动的光模块及半导体对PCB和封装基板的需求。

从一家小企业到800亿PCB行业龙头，此次定增加码AI相关业务，兴森科技能否抓住这一轮AI红利，实现进一步突破呢？

前公司濒临倒闭，他独立创业，27年干出800亿PCB龙头

回顾历史，兴森科技的创立，其实是被“逼”出来的。

1989年，21岁的邱醒亚从中南工学院（现南华大学）工商管理专业毕业，进入无锡一家国营机械厂综合计划科工作。两年后，他辞职南下广州，在广州普林电路有限公司市场部从一般文员做起，随后转为调度员，一路升任经营计划部经理，这也正是邱醒亚PCB事业的起点。

1995年8月，邱醒亚加入广州快捷线路板有限公司（以下简称“广州快捷”），担任公司总经理。

广州快捷成立于1993年，主要生产销售双面、多层线路板，尤其在PCB样板领域有着深厚基础。1997年亚洲金融危机对PCB企业造成了较大冲击，广州快捷的母公司超捷企业有限公司在1998年濒临倒闭，广州快捷随之陷入困境，邱醒亚被迫迎来了职业生涯的关键转折点。

当时的PCB打样服务多为港台企业主导，价格昂贵，周期长，市场迫切需要一家熟悉内地商业环境和经营节奏的PCB样板企业。当时华为也需要一家企业来为其生产线路板，希望广州快捷生存下去。

因此，邱醒亚决定拼一把，向朋友借钱，动员员工集资，在1999年带领多名广州快捷同事联合成立了广州兴森快捷电路科技有限公司，这正是后来的上市公司兴森科技。

随着市场复苏以及差异性定位，成立一年后兴森科技就成为了细分领域“亚洲第一”。值得一提的是，与华为的“生死之交”奠定了两家公司的深度合作关系，直到2010年兴森科技上市，华为已连续多年成为兴森科技最大客户。

在新公司蒸蒸日上之时，2001年8月，邱醒亚与兴森科技另一名创始人、同样出身广州快捷的金宇星收购了超捷企业，进而拿下了广州快捷40%的股权，反向收购了之前的老东家。

PCB样板是PCB行业的一个细分市场，也被称为“打样”，是产品成型前的PCB需求，针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段，因此需要厂商在保证产品质量和稳定性的同时，兼顾“快、灵活”的特点。

由于未进入量产，该阶段的PCB订单规模较小，一般情况下单个订单生产面积在5平方米以下。兴森科技以样板业务为主，同时承接一定比例的小批量板订单，后者单个订单生产面积一般在5-20平方米，但小批量板订单仍然主要是为样板业务服务。

样板业务订单规模虽小，但毛利率往往比量产订单更高。在AI需求爆发前，兴森科技PCB业务毛利率要明显超出其他PCB龙头。以2021年数据来看，PCB行业龙头东山精密（电子电路业务）、鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、深南电路（PCB业务）毛利率分别为15.50%、20.39%、28.50%、20.37%和25.28%，但兴森科技PCB业务毛利率则高达33.13%。

随着AI时代到来，兴森科技传统的PCB业务迎来复苏，同时其早在2012年就开始布局的封装基板业务逐渐受到市场高度关注，其股价不断攀升，市值一度超过900亿元。截至6月24日收盘，兴森科技最新市值为853.7亿元。

封装基板业务依然亏损，兴森科技能否加速推进国产替代？

兴森科技股价大涨，部分原因来自于传统PCB业务复苏，带领公司走出亏损，并加速拓展AI相关业务。

2022-2024年，由于PCB需求放缓、传统PCB业务毛利率下滑、叠加封装基板亏损等原因影响，兴森科技由盈转亏，2024年归母净利润为-1.98亿元。2025年，随着PCB行业需求全面爆发，叠加封装基板业务有所改善，兴森科技实现扭亏为盈，归母净利润达到1.35亿元。

目前兴森科技PCB业务仍聚焦于传统业务，未能率先抓住AI爆发的发展红利，因此毛利率明显下滑，已经远远落后于深南电路、胜宏科技、沪电股份等AI PCB龙头。

不过，据兴森科技介绍，其已将光模块业务确立为2026年工作重心之一，子公司北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作，该业务进展备受市场关注。

据此次定增预案介绍，2025年兴森科技应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入的比例不超过2.08%，占比依然较小。

此次定增扩产光模块所用mSAP基板项目，即是兴森科技在光模块上的重要布局。不过，目前该项目尚未启动，从建设到最终投产仍有较长时间，在市场竞争争分夺秒的AI产业链中，兴森科技光模块布局能否抓住AI红利，仍有待验证。

除PCB业务外，资本市场更关注兴森科技的封装基板业务，尤其是FCBGA封装基板业务表现。

封装基板又叫IC（集成电路）载板，是位于芯片与PCB之间、承载芯片的载体。这一产品技术难度较高，需要长期投入。

作为芯片与PCB之间的介质，封装基板与芯片的连接方式分为WB（打线）和FC（倒装）两种，与PCB的连接方式分为BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装），封装基板一般以两种连接方式组合命名，其中FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装基板）封装基板层数高、技术要求最高，也是当前市占率最高的封装基板产品，适用于AI芯片的封装。

早在2012年，看到日本企业在布局封装基板业务，兴森科技也进入了这一领域，开启了CSP封装基板的研发。经过多年积累，兴森科技封装基板业务在2018年取得较大突破，2018年9月通过三星认证，成为三星正式供应商，也是当时三星唯一的大陆本土IC封装基板供应商。

到2025年，封装基板已经成为兴森科技第二大业务，2025年营收高达16.70亿元，占兴森科技总营收的23.22%。不过该业务尚未实现盈利，2025年毛利率为-16.06%。

据介绍，兴森科技封装基板业务营收主要由较早布局的CSP产品贡献，此次兴森科技定增的封装基板项目，据定增预案介绍为高端CSP封装基板产能，面向存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

不过，相比于CSP封装基板，市场更关注应用于AI芯片领域的FCBGA产品，兴森科技在FCBGA上有着长期投入，该业务进度被市场高度关注。

2022年，兴森科技正式进入FCBGA封装基板领域，先后启动了广州和珠海两大FCBGA封装基板项目。根据兴森科技2025年8月27日公布的数据，截至目前，其在FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿元。这样的投入也取得了突出效果，根据公司介绍，目前其具备20层及以下FCBGA产品的量产能力，其中，低层板（一般指10层及以下）良率超95%，高层板良率超90%。

从技术研发、产能布局、产品进度等方面综合来看，兴森科技FCBGA封装基板业务在A股PCB上市公司中仅次于深南电路，因此成为市场关注焦点。除深南电路和兴森科技外，另有国内FCBGA龙头群策科技正在冲刺港股IPO。

不过需要注意的是，兴森科技FCBGA业务营收占比依然较小，且未能达到预期。据公司介绍，2023-2025年期间，公司FCBGA封装基板项目的整体经营不及预期，对公司净利润形成较大拖累。在2025年年报中，珠海FCBGA项目因量产进度和投资效益不及预期，计提减值准备526.66万元。

据兴森科技介绍，FCBGA封装基板业务的量产订单导入需要经历工厂审核、样品导入、可靠性验证、量产订单下达等过程，同时也与行业供需关系、客户量产进展、供应商管理策略等高度相关。目前兴森科技FCBGA产品处于小批量生产阶段，不同客户的进展不同，仍存在较大不确定性。

目前，在FCBGA封装基板市场上，日本、韩国等企业占据领先优势，其中日本企业在技术和高端市场上领先，中国内地企业起步较晚，目前则处于大规模投资下的追赶阶段，兴森科技正是被市场看好的中国内地企业龙头之一。兴森科技能否在FCBGA等封装基板领域实现国产替代，值得关注。$兴森科技(SZ002436)$