博敏电子牵手华工科技 剑指光模块PCB和陶瓷基板核心供应商

大湾区经济网6月24日讯，博敏电子与华工科技23日签署战略合作协议，双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立战略合作伙伴关系，协议有效期三年。这是继"易中天"等光通信产业链企业业绩亮眼后，PCB厂商加速切入AI算力赛道的又一标志性事件。

三年内冲击核心供应商

大湾区经济网了解到，博敏电子400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链体系，光模块MSAP产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC陶瓷基板也已间接供应业内头部光模块客户。

根据协议，双方明确，力争三年内将博敏电子在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列，使其成为华工科技光模块PCB和陶瓷基板的核心战略供应商；对于已通过认证的产品，华工科技承诺在同等条件下优先采购。

AI算力驱动光模块放量

本轮战略合作的背景是，全球光模块市场正处于高速发展与代际升级的关键阶段。LightCounting数据显示，2026年全球以太网光模块市场规模有望达260.84亿美元，其中800G及1.6T光模块合计渗透率较2023年提升53.67个百分点。Prismark也预计，2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元。

随着光模块速率与功率的大幅跃升，其对PCB等材料的信号传输性能和散热能力提出了更高要求。博敏电子表示，随着光模块速率逐渐升级（400G→800G→1.6T→3.2T），将推动PCB层数从10-12层提升至16-24层，线宽线距持续缩小，光模块PCB生产工艺要求和价值量将随之提升。

AI概念股持续受追捧

Wind数据显示，年初至今，博敏电子股价累计涨幅达120.65%，总市值181亿元；华工科技股价累计涨幅则达106.65%，总市值1646亿元。

不过，华源证券发布研报提醒，光模块设备需求本质上依赖于下游光模块厂商的新产线建设、产能扩张及设备更新节奏。若AI算力建设放缓、云厂商或交换机厂商采购节奏弱于预期，下游客户可能延后扩产和设备采购。