【新股IPO】圣邦股份（03661.HK）拟6月26日上市，发行价85.20港元，募资约45亿港元用于研发及收购

金吾财讯|根据国投证券（香港）新股研报内容，圣邦股份（03661.HK）在中国模拟集成电路市场位居龙头地位，其A股已上市，本次赴港实现双重主要上市。 **上市安排**：公司预计于2026年6月26日正式在联交所挂牌交易，招股期为6月17日至23日。此次全球发售的发行价为每股85.20港元。 **中介机构**：本次IPO的联席保荐人为中金公司及华泰国际。 **公司基本面**：公司主营业务为模拟集成电路的研发与销售，产品涵盖信号链和电源管理两大领域，拥有逾7200种产品。据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入计，公司在中国模拟集成电路市场排名第一，全球排名第八。 **行业前景**：据弗若斯特沙利文等数据，全球半导体市场规模预计从2025年的4.8万亿元人民币增至2029年的复合年增长率达9.2%，2030年将达7.7万亿元，其中模拟集成电路市场占比约13.9%。国产替代、AI及光模块应用驱动为行业带来结构性增量。 **财务状况**：公司近年业绩稳健。2023年、2024年及2025年的收入分别为26.16亿元、33.47亿元及38.98亿元人民币；净利润分别为2.70亿元、4.91亿元及5.34亿元人民币。2025年收入同比增长16.5%，毛利率为46.2%。 **资金用途**：假设超额配股权未获行使，扣除包销费用等开支后，所得款项净额约45.00亿港元。资金规划为：约60.0%用于未来五年提升研发能力与扩展产品组合；约26.0%用于战略投资及收购；约6.0%用于拓展海外销售网络；余下约8.0%用作营运资金及一般公司用途。 国投证券（香港）指出，公司为行业龙头，可受惠国产替代及AI驱动三重共振，且有知名基石站台，但需注意估值略高及认购资金摊薄效应。该机构予其IPO评分6.1分及“融资申购”建议。