【新股IPO】深圳基本半导体股份有限公司通过港交所主板上市聆讯

金吾财讯 | 据港交所6月21日文件，深圳基本半导体股份有限公司通过港交所主板聆讯，联席保荐人为国金证券（香港）、中银国际。公司此前两次递表均失效，本次为第三次递交上市申请，尚未在境内外任何交易所挂牌。

公司为碳化硅 IDM 企业，自研生产车规、工业级碳化硅功率模块、分立器件及栅极驱动产品，覆盖新能源车、光伏储能赛道。按 2024 年收入计，国内碳化硅功率模块市占 2.9% 排名第六，分立器件、栅极驱动均位列行业第九。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，主要国际厂商（即三大市场参与者）在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额均超过50.0%

股权层面，创始人汪博士通过多家持股平台合计控制 45.98% 投票权，为控股股东；上市前完成多轮私募融资，累计募资净额约 10.32 亿元，博世、闻泰科技等产业资本入局。

根据聆讯后资料数据，2023 至 2025 年公司营收分别 2.21 亿元、2.99 亿元、3.11 亿元，三年持续录得净亏损，年内亏损依次 3.42 亿元、2.37 亿元、3.35 亿元，受原材料与产线折旧影响各年均产生毛损，分别为59.6%，9.7%， 10.9%。