新股消息 | 三环集团(300408.SZ)通过港交所聆讯 已构建电子及陶瓷材料、电子元件等四大类产品组合

智通财经APP获悉，据港交所6月18日披露，潮州三环(集团)股份有限公司(简称：三环集团(300408.SZ))通过港交所主板上市聆讯，中国银河国际为独家保荐人。

招股书显示，三环集团聚焦电子陶瓷材料和零部件领域。公司构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等四大类产品组合，形成覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域，囊括基础材料、关键元件和高端器件及组件的业务框架。

公司聚焦于电子产业链的上游基础材料，主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池(“SOFC”)隔膜片等。电子及陶瓷材料作为上游核心材料，应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域，共同支持电子元件制造及新能源燃料电池应用，其中：氧化铝陶瓷基板作为基础材料为消费电子中的片式电阻器提供电气绝缘、散热与机械支撑；电子浆料系列包括电阻、掩膜、导体及二次树脂浆料，用于精密电子元件等的电极印刷；SOFC隔膜片起到传导氧离子并分隔燃料与氧化剂的作用，并在高温环境下推动化学能直接转化为电能的电化学反应，是固体氧化物燃料电池核心部件之一。

公司的电子元件产品矩阵包括多层陶瓷片式电容器(“MLCC”)、多层陶瓷片式电感器(“MLCI”)及固定电阻器。电容器、电感器及电阻器为电路中应用广泛的三大基础被动元件。MLCC已成为该类别收入增长的主要驱动力。凭借公司多年来累积的技术能力及公司的持续研发投入，公司拓展了产品线与规模化供应，以满足多元化应用场景。同时，公司协同供应MLCC、MLCI及电阻器，满足客户一站式采购服务需求，提升多品类元件的适配性。

公司聚焦于光通信部件与半导体配套封装核心需求，形成覆盖光通信连接、封装部件和晶振封装的多元化产品矩阵。公司的通信器件产品组合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、机械转接(“MT”)插芯及短纤及光通信陶瓷封装管壳。这些产品对应通信产业链不同关键环节，共同构成公司在通信、AI及数据中心、半导体制造及封装领域的综合供给能力。

公司的设备组件产品矩阵包括压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、SOFC电堆等。基于在材料配方、材料成型等核心技术上的积累，公司提供的产品不但满足国产化与能源转型需求，亦支撑工业领域稳定需求。

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别约为56.82亿元、72.66亿元、88.69亿元人民币，同期，年内利润分别约为15.83亿元、21.90亿元、26.17亿元人民币。