【券商聚焦】杰富瑞指AI驱动高端铜箔需求激增 首予德福科技及铜冠铜箔买入评级

金吾财讯|杰富瑞于2026年6月15日发布电子元器件行业研究报告，首次覆盖铜箔赛道。报告预计，在AI基础设施建设的强力驱动下，全球电解铜箔总可寻址市场规模将从2025年的1920亿元人民币增长至2030年的3710亿元人民币（约合550亿美元），期间年复合增长率达15%。其中，高端产品HVLP（超低轮廓铜箔）将成为关键增长引擎，其月度需求预计从2025年的约1300吨增至2030年的逾6000吨，年复合增长率高达30%至40%。 报告深入分析了行业结构性升级趋势。AI服务器和数据中心对高速信号传输的需求，推动铜箔规格从HVLP1/2/3向HVLP4迭代，单位价值量大幅提升。杰富瑞估算，HVLP4的单位加工费可达传统HTE铜箔的10倍以上，而更高端的DTH（载体支撑超薄铜箔）加工费约为HVLP4的两倍。由产品规格升级带来的平均售价提升，成为市场规模扩张的核心动力之一。不过，报告也提示，若AI资本开支增长放缓或行业竞争加剧，可能导致需求与利润率不及预期。 供给端方面，报告指出高端铜箔市场目前仍由日韩及中国台湾厂商主导，但旺盛需求已造成显著的供给缺口。杰富瑞预测，若仅计入非中国大陆产能，未来1-2年HVLP4等效供给将严重不足。这为中国本土具备技术实力的供应商提供了进入AI供应链、加速国产替代的机会窗口。预计到2027年，中国厂商在全球HVLP市场的份额有望从2025年的不足10%快速提升至30%以上。 基于上述逻辑，杰富瑞首次覆盖两家中国高端铜箔领先企业并给予“买入”评级。德福科技目标价190元人民币，看好其积极的产能扩张计划带来的长期增长空间，预测其2027年至2029年净利润年复合增长率达75%。铜冠铜箔目标价180元人民币，因其在HVLP产品上已率先通过客户验证并贡献主要利润，被视为直接的AI受益标的，预测其同期净利润年复合增长率为58%。两家公司的目标价分别对应2028年26倍和35倍市盈率，潜在上涨空间为37%和27%。报告认为，两家公司目前卖方覆盖较少，股价尚未完全反映由行业供给紧张可能引发的进一步提价等利好因素。