【券商聚焦】高盛指AI ASIC为台湾科技首选 关注CPU与供应链瓶颈

金吾财讯|高盛于2026年6月15日发布台湾科技行业研究报告，基于过去一周在美国与超过35家投资者的交流，指出市场对AI相关机会的情绪依然高度积极，其中AI专用芯片（AI ASIC）持续为最受青睐的投资主题。投资者讨论正从需求验证转向对下一阶段周期演变的关注，焦点包括由智能体AI（Agentic AI）驱动的CPU需求、供应链定价能力以及超大规模云服务商（Hyperscaler）资本开支的可持续性。 报告指出，随着AI相关股票在过去12个月表现强劲，半导体板块已成为许多投资者持仓最大的头寸之一，导致增量资金配置变得愈发挑剔。投资者焦点集中于能持续实现强劲盈利增长并自当前水平进一步拓展上行空间的公司。会议中最高频的讨论问题集中在AI供应链的下一个瓶颈、生态系统定价权、最有望在未来数年维持超常增长的公司，以及市场过热的关键下行风险。 报告重点梳理了CPU需求作为智能体AI基础设施增长中相对被低估的结构性机遇。尽管AI加速器仍是训练工作负载的主要受益者，投资者日益认同CPU在推理和智能体AI应用中将扮演更重要角色，并关注由此衍生的服务器CPU增长机会。高盛将CPU相关受益标的视为参与下一阶段AI基础设施扩张的具吸引力方向，认为信骅（Aspeed，5274.TWO）的服务器/CPU纯业务标的定位与颖崴科技（WinWay，6515.TW）约四至五成营收来自CPU的敞口尚未被市场充分认识。对台积电（2330.TW），投资者争论重心已从需求转向定价上行空间，高盛则认为市场低估了其产能去瓶颈、生产效率提升及产品组合优化带来的持续盈利扩张潜力。联发科（2454.TW）的AI ASIC机会尽管被广泛讨论，但多数投资者对其下一代项目隐含的定价及价值量扩张幅度理解仍处早期阶段，且持仓相对较轻，显示市场远未充分反映其潜在机遇。 报告关注的科技供应链定价能力方面，高盛认为台积电有望维持年度调价的现有策略，但投资者对其在有利竞争格局下进一步主动提价的潜力存有广泛讨论。信骅（5274.TWO）方面，投资者关注其在2026年下半年可能出现的新一轮产品提价、其管理层的BMC可服务市场规模假设上调，以及新一代AST2700及规划中的AST2800产品带来的强劲混合平均售价增长。颖崴科技（6515.TW）则受益于AI/HPC芯片测试复杂度持续推升的引脚数、测试时间及出货量增长，拥有供应链中最清晰的价值量扩张叙事之一，预计行业总可寻址市场规模每年至少增长五至六成，且其前三大客户营收贡献超85%，客户结构优势显著。 风险层面，投资者核心顾虑集中于当前AI投资周期的可持续性及头部云服务商的资本回报实现进度，部分投资者关注谷歌近期的外部融资活动是否释放过度投资信号。对于联发科，市场对其在美系云服务商ASIC战略中的长期份额分配、未来世代芯片价值量是否下降以及客户内包设计能力等风险存在持续辩论。各公司面临的共性风险包括终端需求复苏力度弱于预期、竞争加剧导致定价与利润率承压、以及AI资本支出增速放缓可能制约长期半导体含量增长。在估值方法上，高盛对台积电、联发科、信骅及颖崴均维持“买入”评级，12个月目标价分别为2,750元新台币、5,000元新台币、22,000元新台币及15,000元新台币，主要基于目标市盈率倍数及未来每股收益折现估值。