季丰电子创业板IPO获受理 拟募资9.24亿元

半导体领域检测服务商季丰电子闯关IPO。

6月10日，上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）创业板IPO获深交所受理，公司拟募资9.24亿元。

季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务（量产测试及电子制造服务）、工程样品封装及其他业务。

季丰电子提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程、先进封装、成熟制程以及特色工艺的检测需求。

季丰电子在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司，能够更好地贴近关键客户、提升响应速度与服务品质。公司已与半导体产业链内超过3000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。

第三方实验室检测分析服务上，2024年、2025年，季丰电子第三方实验室检测分析服务收入分别为3.79亿元、4.24亿元，与闳康、胜科纳米、苏试宜特等在中国大陆的半导体检测分析收入相比，季丰电子的第三方实验室业务收入规模居于前列，公司已成为中国大陆最主要的第三方半导体实验室之一。

集成电路测试板方面，季丰电子自2021年进入客户D供应链体系，目前来自该终端客户的收入占比较高。公司已能够为存储、AI等高端芯片提供集成电路测试板解决方案，并成功导入了长鑫存储、客户I、矽品科技、恒玄科技、蔚来汽车、翱捷科技、兆易创新、思瑞浦等行业内多家知名客户。

量产测试业务上，季丰电子于2022年拓展了量产测试业务，重点布局前景广阔、技术壁垒较高的车规级芯片量产测试市场。报告期内，季丰电子量产测试业务尚处于起步阶段。

业绩方面，2023年至2025年，季丰电子实现营收分别为4.43亿元、5.83亿元和6.69亿元，净利润为2338.67万元、5437.55万元和9125.55万元。

本次IPO，季丰电子拟募资9.24亿元，主要投向浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目、补充流动资金等四个项目。

季丰电子表示，浦东技术中心项目旨在进一步扩充第三方实验室检测分析业务产能，提升高端检测分析服务能力，完善公司在集成电路第三方实验室检测分析领域的区位布局，巩固公司市场地位，从而进一步提升盈利水平。车规级高可靠量产测试服务建设项目旨在进一步布局量产测试业务，有利于公司实现从“0—1”第三方实验室业务到规模量产业务的延伸，拓展公司的“第二增长曲线”。芯片中试平台工程技术研发项目有利于发行人聚焦人工智能及高性能计算等前沿领域，布局大功率、先进制程、先进封装芯片的检测分析技术。补充流动资金旨在补充与主营业务相关的营运资金，缓解公司营运资金压力，夯实公司发展基础。