A股午评 | 指数放量下跌！创指跌超2%，科技股波动加剧，投资者如何应对？

6月10日，A股三大指数持续走弱，截至午间收盘，沪指跌0.58%再度失守4000点，深证成指跌1.94%，创业板指跌2.29%。两市个股跌多涨少，下跌个股超4300只；两市半日成交1.73万亿元，较上一日放量成交1164亿元。

盘面上热点较为杂乱，CPU概念震荡走强，海光信息涨超11%，中国长城、龙芯中科、澜起科技跟涨；银行、保险、券商等金融股集体上行，建设银行涨超2%续创历史新高；PCB概念延续强势，覆铜板、电子树脂方向领涨，金安国纪3连板，圣泉集团、山东玻纤2连板。

下跌方面，光模块、光纤光缆、铜缆高速连接等算力硬件股集体调整；智能电网、电源设备等板块走低；消费电子板块大跌；机器人板块重挫；煤炭股持续走弱，黄金板块全线飘绿。

展望后市，光大证券认为，短线市场呈“超跌成长修复+事件催化”驱动的结构性行情。但成交继续缩量或预示场内资金偏好仍在收敛，局部观望情绪仍不可忽视。鉴于海外资本市场仍存在波动不确定性，叠加半年末资金阶段性兑现意愿较强、高位科技题材的兑现压力仍未释放完，短线市场大概率维持“指数震荡修复、热点持续轮动”特征。

热门板块

1、CPU概念震荡走强

CPU概念震荡走强，海光信息一度涨超14%，中国长城、龙芯中科、澜起科技跟涨。

点评：消息面上，Computex 2026电脑展期间，英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立介绍，某国内领先的大模型厂商，从去年到今年CPU需求提高了5倍。

2、银行板块逆势拉升

银行、保险、券商等金融股集体上行，建设银行涨超2%续创历史新高。

点评：消息面上，年度分红季来袭，上市银行近日密集披露2025年度权益分派实施公告。数据显示，A股上市银行2025年全年合计现金分红约6456亿元，再创历史新高。总体上呈现“大行稳、中小行分化”特征，6大国有行分红总额高达4274亿元，分红率普遍维持在30%及以上。

3、PCB概念再度活跃

PCB概念延续强势，覆铜板、电子树脂方向领涨，金安国纪3连板，圣泉集团、山东玻纤2连板。

点评：消息面上，据央视财经报道，4月PCB价格较3月最高上涨40%；高盛报告显示，国内电子级PPE价格已从约12万元/吨飙升至60万元/吨，涨幅达400%。

机构观点

光大证券：短线市场大概率维持“指数震荡修复、热点持续轮动”特征

短线市场呈“超跌成长修复+事件催化”驱动的结构性行情。但成交继续缩量或预示场内资金偏好仍在收敛，局部观望情绪仍不可忽视。鉴于海外资本市场仍存在波动不确定性，叠加半年末资金阶段性兑现意愿较强、高位科技题材的兑现压力仍未释放完，短线市场大概率维持“指数震荡修复、热点持续轮动”特征。当前市场核心矛盾是半年末流动性波动与机构调仓延续，科技题材反弹持续性仍需谨慎。需把握其与低估值、高股息防御板块的轮动节奏。

财信证券：A股现阶段出现快速下行的风险不大，大跌后具备一定修复动能

A股现阶段出现快速下行的风险不大，大跌后反而具备一定修复动能。不过，昨日在权重较大的科技线领涨情况下成交额仍缩量，反映出当前资金观望情绪依然较为浓厚，就当日行情来看，暂时不能确认大盘就此反弹。因此短期内，指数层面或以震荡为主，建议以快进快出、高低切换的思路适当参与风格轮动行情，静待大盘出现放量上攻信号再积极参与市场。中期来看，6月份市场将面临国内外科技巨头密集上市、美联储利率不确定性增加、“世界杯”效应、半年末的资金考核等多重扰动因素，AI科技方向存在流动性及情绪面的短暂压制，估值将阶段性承压；但AI产业高景气趋势仍在延续，随着海外科技巨头中报在7月中旬至8月底陆续披露，届时AI科技方向定价逻辑仍将重回基本面及业绩驱动逻辑。

天府证券：缩量反弹效应下，需要更加审慎地看待后续的行情发展

市场本身的风险点并未解除，昨日的成交为2.64万亿，是近一个月的“地量”，缩量破位的买卖盘都偏弱势，而昨日整体的反弹在地量效应下，也需要我们更加审慎地看待后续的行情发展。缩量本身有几重因素，首先是持续性破位，愿意参与修复预期的资金占少数，而市场整体也是到了午后，才开始与亚太市场共振后局势明朗；其次，资金选择科技硬件主线方向，这里会引起前期的资金聚焦共识记忆，其余板块并未选择参与共振。

综上，预期的修复出现但在地量的情况下，修复偏情绪性，后续行情持续性研判难度较高，整体市场的中期环境仍然偏混沌，无论是六月的流动性偏紧预期，以及本周内美国将公布CPI和PPI数据，如若超预期，届时会对全球风偏资金有所影响，尤其是成长性强的科技硬件方向受影响会更明显，不排除有资金会选择在数据公布前期选择避险，同时市场上方的套牢盘仍需要量能和时间进行震荡消化，整体应偏谨慎乐观。

本文转载自腾讯自选股，智通财经编辑：王秋佳。