券商晨会精华 | 具身智能产业或迎来新一轮的投资机会

昨日，市场震荡反弹，沪指重回4000点上方，创业板指涨近4%，科创50指数涨超4%。沪深两市成交额2.64万亿，较上一个交易日缩量1524亿。从板块来看，半导体产业链走强，其中半导体设备股活跃，PCB概念反复走强，MLCC概念再度活跃。截至收盘，沪指涨1.28%，深成指涨3.02%，创业板指涨3.93%。

在今日券商晨会上，银河证券认为，具身智能产业或迎来新一轮的投资机会；中信证券表示，持续看好铝板块投资机会，建议关注新兴区域产业优势；华泰证券强调，看好超快激光设备行业。

银河证券：具身智能产业或迎来新一轮的投资机会

中长期看，“十五五”开局明确具身智能未来产业定位，量产元年亦是价值成长布局良机。短期看，26H2市场关注度首先仍会聚焦于大厂量产节奏，其次是模型能力、场景落地取得突破，再次是持续的订单验证超预期；由于量产渐进，供应链的Capex逐渐开启，具身智能产业或迎来新一轮的投资机会。

中信证券：持续看好铝板块投资机会，建议关注新兴区域产业优势

中信证券研报指出，2025年，全球电解铝产量增速放缓，增量规划和减量风险并进。印度、中国、中东区域铝企盈利能力增幅领先，延续行业优势地位。聚焦估值、股息、成长、资源四大行业主线，中信证券认为作为中国优势产业，中资企业投资价值仍值得重点关注。同时，印度以及中东区域企业亦具明显优势。中信证券持续看好铝板块投资机会，建议关注新兴区域产业优势。

华泰证券：看好超快激光设备行业

AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺，正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳，而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。国产替代窗口期已至，具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益，因此华泰证券看好超快激光设备行业。

本文转载自“财联社”，智通财经编辑：黄晓冬。