深南电路(002916.SZ)：FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产

格隆汇6月9日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，目前公司广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。受益于存储及应用处理器芯片类封装基板需求拉动，无锡基板工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。