【新股IPO】合肥晶合集成电路通过港交所上市聆讯

金吾财讯 | 据港交所6月8日文件，合肥晶合集成电路股份有限公司通过港交所上市聆讯，独家保荐人为中金公司。

公司是国内头部12英寸纯晶圆代工企业，主营IC晶圆代工，制程覆盖150nm至40nm，已攻克28nm平台，产品应用广泛。2025年其为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工厂。

股权方面，合肥建投为控股股东，通过直接及间接方式合计持股约39.71%。

根据聆讯后资料，2023-2025年公司营收分别为71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元，年内净利润依次为1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元。

本次募资将用于22nm技术平台研发、搭建AI智能产销系统、在香港设立研销中心，剩余资金补充日常运营。