邦正精机北交所IPO获受理，拟募资2.84亿元

根据北交所公开发行并上市信息，深圳市邦正精密机械股份有限公司（邦正精机）北交所IPO已获受理。

公司主营业务为智能自动化贴合设备的研发、制造、销售和租赁，主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列，主要运用于柔性电路板(FPC)制造及下游电子产品组装过程中表面所需的高精度功能性材料的自动化贴合环节。

公司本次发行拟募集资金2.84亿元，募资主要投向研发中心建设项目、智能自动化贴合设备扩产建设项目、补充流动资金等项目，本次发行保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司。

募资资金用途

财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为1.55亿元、1.87亿元、2.34亿元，实现净利润分别为5141.45万元、4098.34万元、5889.15万元。增幅方面，2025年公司营业收入增长25.46%，净利润同比增长43.70%。（数据宝）

公司主要财务指标