来源：证券时报网
媒体
2026-05-28 11:39:03
（原标题：天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域）
人民财讯5月28日电，天和防务(300397)在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。
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