来源：证券时报网
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2026-05-27 15:42:27
（原标题：道生天合：近期增资参股公司上海道宜 增资后持股比例为9.5%）
人民财讯5月27日电，道生天合在互动平台表示，公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料有限公司（简称“上海道宜”），增资后公司的持股比例为9.5011%，上海道宜主营业务为环氧塑封材料（EMC），为半导体封装领域的常规材料。公司对上海道宜的投资规模较小，不会对公司当期及未来业绩产生重大影响。
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