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慧谷新材(301683.SZ)：目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

来源：格隆汇

2026-05-26 11:43:42

（原标题：慧谷新材(301683.SZ)：目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域）

格隆汇5月26日丨慧谷新材(301683.SZ)在投资者互动平台表示，目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。

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