半导体设备午后拉升，半导体设备ETF涨超4%，年内涨超63%

半导体设备午后拉升，半导体设备ETF华夏、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF万家、半导体设备ETF广发、半导体设备ETF国泰涨超4%，年内涨超63%。

半导体设备ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.37%、半导体材料约22.45%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。

消息面上，长鑫科技业绩逐渐进入规模化释放阶段，主因DRAM持续提价，以及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。

2026Q1长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现净利润330.12亿元，同比增长1268.45%；实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。公司预计26H1实现营业收入1100–1200亿元，同比增长612.53%–677.31%；预计实现归母净利润500–570亿元，同比增长2244.03%–2544.19%。

机构认为，业绩高增长原因一方面来自行业景气度上行带动DRAM价格中枢显著抬升，另一方面则反映长鑫科技制程升级、良率改善及产品结构优化后盈利能力进入快速释放阶段。

RAM正处于AI驱动的景气周期。根据WSTS，2025年全球集成电路市场规模约7009亿美元，占全球半导体市场规模约88%；其中全球存储芯片市场规模约2300亿美元，占集成电路市场约33%。存储内部，DRAM是规模最大的核心品类。

根据Omdia数据，2025年全球DRAM市场规模约1505亿美元，占全球存储市场规模约65%。受AI训练、AI推理、高性能计算及HBM需求爆发驱动，根据Omdia预测，全球DRAM市场规模增长至2030年的5710亿美元，2025–2030年复合增长率达到30.56%。

兴业证券认为，存储景气度持续上行，扩产驱动设备大周期来临。存储需求在AI训练和推理中持续通胀，受制于技术升级及扩产周期，产能扩张幅度以及无尘室空间有限，我们预计供需紧张有望持续到2027年之后，并带动了资本开支的大爆发。美光上修FY2026资本开支至250亿美元，海力士80亿美元提前锁定光刻机产能，全球存储大扩产开启。对于国产存储，AI及国产替代打开需求空间；技术端，长江存储300+层3DNAND产品量产、长鑫存储HBM突破进一步强化全球竞争地位；资金端两存有望通过上市获得进一步支持；“需求+技术+资金”三重共振，我们认为国产存储扩产加速拐点已现，重点推荐存储设备材料产业链投资机会。

西部证券认为，AI驱动半导体设备需求进入上行周期，前道设备收入高景气、后道先进封装扩产及零部件研发投入推进国产化构成板块核心主线。2025年半导体设备/零部件板块收入端整体保持增长，2026Q1后道设备和零部件收入增速进一步改善，板块景气度延续修复。整体来看，设备环节收入增速仍处较高水平，但利润释放节奏存在分化，前道设备受费用投入及毛利率波动影响，后道设备则在收入修复下释放更强利润弹性。零部件环节收入端修复较为明确，但盈利能力仍处恢复阶段。

财通证券指出，全球半导体周期明确向上，为上游零部件注入强劲需求动能。AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，正成为本轮景气上行的核心驱动力，据QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%；终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道，海内外头部晶圆厂同步加码扩产；半导体零部件是设备制造的核心基底，在整机成本中占比高达约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链自主可控的关键底层环节；当前全球零部件市场格局高度集中，国内国产化率仅约7.1%，在地缘格局变化、供应链安全诉求提升与出口管制升级的背景下，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间广阔。