先进封装概念上涨2.00%，21股主力资金净流入超亿元

截至4月30日收盘，先进封装概念上涨2.00%，位居概念板块涨幅第6，板块内，105股上涨，鸿仕达30%涨停，光莆股份、明微电子、芯原股份等20%涨停，朗迪集团、*ST中迪等涨停，芯源微、盛合晶微、中巨芯等涨幅居前，分别上涨13.22%、11.35%、10.62%。跌幅居前的有瑞华泰、众合科技、美迪凯等，分别下跌9.64%、5.84%、4.64%。

今日涨跌幅居前的概念板块

资金面上看，今日先进封装概念板块获主力资金净流入47.27亿元，其中，85股获主力资金净流入，21股主力资金净流入超亿元，净流入资金居首的是寒武纪，今日主力资金净流入38.38亿元，净流入资金居前的还有芯原股份、天通股份、盛合晶微等，主力资金分别净流入12.88亿元、9.47亿元、4.97亿元。

资金流入比率方面，*ST中迪、朗迪集团、微导纳米等流入比率居前，主力资金净流入率分别为38.30%、22.50%、15.72%。（数据宝）

先进封装概念资金流入榜