新股消息 | 传臻鼎科技集团旗下礼鼎科技拟赴港上市 主营业务为高端半导体封装载板

智通财经APP获悉，臻鼎-KY于周五（4月17日）董事会决议对旗下的礼鼎半导体科技（深圳）有限公司（简称：礼鼎科技）拟赴香港上市提出议案并将增列到5月29日召开的臻鼎-KY股东会讨论议案。臻鼎-KY指出，礼鼎科技为集团布局高阶IC载板业务之重要子公司，产品应用涵盖AI服务器及高速运算等领域。

臻鼎-KY进一步说明，本次上市完成后，预计集团仍将维持对礼鼎科技的控制权，仍属臻鼎-KY并表子公司，集团整体组织架构不会因本次规划产生重大调整，相关业务运作亦将维持稳定推进。此外，礼鼎科技上市之实际发行规模、发行价格及时间表等，将根据相关法规视市场状况及监管审批进展，由礼鼎与承销商协商后确定。

臻鼎-KY强调，礼鼎科技上市后，通过独立上市引入国际资本市场资源，将可加速其高阶IC载板在AI应用领域之产能扩张与技术升级，进一步放大成长潜力。臻鼎作为控股股东，仍将维持对礼鼎科技之控制权，并持续为其主要受益者。整体而言，礼鼎科技独立上市有助于清晰反应高阶IC载板业务的成长性和价值，独立资本平台支持其发展，为股东的长期价值创造。

公开资料显示，臻鼎科技集团（Zhen Ding Tech. Group）旗下公司包含“臻鼎科技控股股份有限公司”（2011年于台湾证券交易所上市，集团第一家上市公司）、“鹏鼎控股（深圳）股份有限公司”（2018年深圳交易所上市）、礼鼎半导体科技（深圳）有限公司等，2020年底并入“先丰通讯股份有限公司”，将网通、车用及高速运算等产品纳入版图，至此，臻鼎从设计、研发、制造到销售，提供一站购足产品与服务。

礼鼎科技成立于2019年8月。公司主营业务为高端半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的AI 训练和推理的数据中心、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。礼鼎专注于全球高端半导体封装载板领域，持续推动智慧制造发展，建设自动化智能化工厂，以打造世界级无忧工厂，实现生产管理与品质的“WorryFree”，乃至客户的“WorryFree”为最终目标。