【新股IPO】晶晨半导体向港交所主板提交上市申请

金吾财讯 | 据港交所4月12日披露，晶晨半导体（上海）股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中金公司、海通国际为联席保荐人。

公司是领先的系统级半导体设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四（全球市场份额为1.2%），在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二（全球市场份额为17.7%）。

财务方面，公司于2023年至2025年分别录得收入53.71亿元(人民币，下同)、59.26亿元以及67.91亿元，同期对应年内利润4.99亿元、8.19亿元以及8.7亿元。