订单排满至2028年：光通信如何成为AI时代“卖水人”

现在AI数据中心像城市高峰期的交通，没有高速路就会全部堵死。光通信就是为这种场景设计的高速公路系统。

作者：赵新亮

4月10日，光通信企业Lumentum对外公布了一个让市场关注的消息：受美国大型AI数据中心需求加速增长的推动，公司订单有望排满至2028年。

Lumentum首席执行官Michael Hurlston接受采访时表示，公司正在改造旧的电子制造设施，并计划在日本新增1亿美元投资，这一数字还可能进一步增至约2.5亿美元。由于产能扩张速度跟不上需求增长，Hurlston预计再过两个季度，公司到2028年全年的产能就将被预订一空。

这样的场景并不只发生在Lumentum。当AI算力成为数字经济的核心驱动力，数据中心从“数据仓库”转向“AI工厂”，光通信——这个曾经相对低调的技术领域——正在成为产业链中关键且稀缺的一环。 

在2026年3月举办的OFC全球光通信大会上，1.6T光模块成为焦点。与会者注意到，产业焦点已从800G向1.6T量产迁移。Lumentum在大会上宣布，其1.6T光模块将于2026年夏天开始量产出货。行业普遍认为，2025年AI数据中心仍以800G光模块为主，2026年已进入1.6T的预量产阶段。 

这种技术迭代的背后，是AI数据中心发展的一个重要变化。随着AI训练和推理集群规模扩大到数千甚至数万颗芯片，传统的铜缆连接在功耗、散热和有效传输距离方面遇到了物理极限。光互连技术——用光信号代替电信号传输数据——从“可选方案”变成了“必选方案”。

一位光通信行业分析师打了个比方：以前数据中心像乡间小路，铜缆就够了；现在AI数据中心像城市高峰期的交通，没有高速路就会全部堵死。光通信就是为这种场景设计的高速公路系统。

Lumentum的技术路线正体现了这种转变。公司不仅生产传统的光模块，更聚焦光互连的关键器件与系统：高功率激光器、EML（电吸收调制激光器）、光路交换设备（OCS），以及为共封装光学（CPO）提供的外部激光源。这些产品并非为传统数据中心准备，而是专门针对英伟达GPU集群的CPO应用设计。

理解Lumentum订单排满至2028年的逻辑，需要看几个关键趋势。 

第一个趋势是算力集群规模大幅扩大。规模扩大带来一个问题：芯片之间的数据交换效率直接决定了整个集群的实际算力输出。可以这样理解：如果工厂里工人之间沟通不畅，就算每个人效率再高，整体产出也会受限。光通信就是让这些“工人”（芯片）能够实时高效沟通的基础设施。

第二个趋势是技术路线的深度绑定。 英伟达、谷歌、微软等AI巨头不再把光通信当作通用组件，而是作为核心系统的一部分进行深度定制和集成。Lumentum、博通、Coherent等企业正从“组件供应商”转向“系统合作伙伴”。英伟达与Lumentum的多年战略协议中包含了研发合作和系统设计层面的协同，这种深度合作让供应链关系发生了根本变化。 

第三个趋势是从800G到1.6T的技术跃迁。 如果说2025年AI数据中心还在大规模部署800G光模块，那么2026年已经进入1.6T光模块的量产爬坡阶段。1.6T涉及新材料、新工艺、新测试方法，能够率先突破技术瓶颈的企业，将在未来几年获得决定性优势。 

Lumentum的产能扩张计划正是基于这些判断。公司计划让其格林斯伯勒晶圆厂在2028年初全面投产，该工厂最终将支持50亿美元的年化营收产能。在光路交换设备方面，Lumentum预计到2027年OCS业务的年化营收将超过10亿美元。CPO产品方面，公司表示首批出货预计在2027年底。

当Lumentum订单排满至2028年时，中国企业在加速布局。中际旭创、新易盛、华工科技等从不同技术路径切入这个快速增长的市场。

中际旭创在全球光模块市场中占据重要位置。根据行业数据，中际旭创2026年在800G光模块市场的占有率预计达35%，深度绑定英伟达、谷歌等北美云厂商。公司率先布局1.6T光模块，2026年第二季度实现规模化量产。

有研报分析，在谷歌2026年4月7日下达的1200万只NPO（近封装光学）光模块订单中，中际旭创获得60%（720万只）的份额，新易盛获得40%（480万只）的份额，对应市场规模约120亿元至150亿元。 

新易盛则选择了LPO（线性驱动可插拔光学）的差异化路径。LPO技术相比传统的DSP方案，能明显降低功耗和成本，适合AI数据中心的中短距离高速互连。新易盛2026年800G LPO模块出货量预计达300万只。

每个企业都在寻找自己的生态位。Lumentum占据产业链最上游，技术壁垒最高；中国企业在规模化制造和应用创新上形成了特色。这不是简单的替代关系，而是互补和竞争并存的格局。

光通信产业的竞争，表面上是产能和订单的竞争，实际上是技术路线和标准制定的竞争。在OFC 2026大会上，几个关键技术方向正在决定产业格局。 

共封装光学（CPO）是目前最受关注的方向。与传统的光模块插拔式设计不同，CPO将光子元件直接封装在交换机或ASIC芯片旁边，可以明显降低延迟和功耗。英伟达Rubin架构已明确技术路径，计划2026年率先在Scale-Out网络实现CPO量产，2027年导入Scale-Up网络。Lumentum在这一领域重点布局了scale-out和scale-up两种CPO方案，其CPO产品预计2027年底首批出货。

光路交换（OCS）是另一个关键技术。OCS利用MEMS技术直接在数据端点之间建立光连接，避免传统电子交换环节，功耗低、端口密度高。Lumentum的OCS设备已经在美国多个大型AI数据中心部署，公司积压订单已超4亿美元，主要集中在三家超大规模厂商。公司目标是2027年OCS业务营收超过10亿美元。

硅光子技术代表了更长远的方向。将光学元件集成在硅基板上，可以实现更高密度、更低成本的光互连。英伟达与Coherent达成战略合作，Coherent在OFC 2026上展示了基于硅光子学的6.4T socketed CPO等技术。技术路线的选择决定企业命运——押对了方向，可能获得十倍增长；押错了方向，再大的产能也可能被淘汰。

在加州淘金热时期，真正赚到大钱的不一定是淘金者，而是为他们提供工具和服务的“卖水人”。在AI算力热潮中，光通信企业正在扮演类似角色。

Lumentum不做AI模型，不训练大语言模型，但它为所有做这些事的企业提供最关键的基础设施。没有高效的光互连，再先进的AI芯片也无法发挥全部潜力。

这种“卖水人”角色带来了独特的商业模式。首先，光通信需求与AI算力增长高度正相关，但波动性较小。其次，技术壁垒和认证周期让先发企业建立了护城河。最后，深度定制化服务让客户黏性很高。一旦进入英伟达或谷歌的供应链，替换成本非常高——不只是产品规格的问题，还有系统集成、联合测试、长期技术演进路径的匹配。这种深度绑定让头部企业获得了非常稳固的市场地位。 

从财务角度看，光通信企业正享受前所未有的增长红利。Lumentum预计到2027财年实现年化50亿美元的营收规模，2028财年达到年化80亿美元。这种增长速度在传统的通信设备领域很难想象。Lumentum在纳斯达克上市的股票在过去一年中上涨了超过1500%。

根据Lumentum在OFC 2026上的预测，到2030年，涵盖可插拔光模块、CPO和OCS的AI光通信总潜在市场（TAM）将从2025年的180亿美元飙升至900亿美元，年复合增长率高达40%。摩根士丹利的基本预测是，到2028年光通信市场规模将超过650亿美元。一个千亿美元级的市场正在形成。

当Michael Hurlston宣布Lumentum订单排满至2028年时，他不仅公布了一家企业的业绩预期，也揭示了一个产业的重大转折。光通信正在从通信产业的配角，转变为AI时代的关键基础设施提供者。 

光通信产业前景光明，但仍面临不少挑战。产能扩张的资金需求、技术迭代的风险、地缘政治的影响、市场竞争的加剧，都是行业参与者必须面对的问题。

Hurlston曾表示，1亿美元只是开始。如果市场需求继续以目前的速度增长，Lumentum可能需要更大规模的投资。但同时，也要警惕过度投资的风险。 

技术迭代的风险同样不容忽视。从800G到1.6T，从1.6T到3.2T，每一次技术升级都意味着巨大的研发投入和生产线改造。光通信技术路径仍处于快速迭代期，下游需求存在不确定性。单模光纤传输极限亟待突破，光纤损耗控制、芯片/器件集成度提升仍是技术攻关重点；设备接口标准不统一导致互操作性不足；CPO核心专利、先进制程等领域仍存在技术壁垒。

Hurlston预计，产能跑不赢订单增速的状况还将持续很长一段时间，但这一轮行业周期的景气度至少还能维持5年。他特别强调，公司所说的“产能售罄”指的是已经签署了不可取消的订单协议。 

校对：王玥 审核：许闻