天岳先进2025年年报发布：市占率跃居全球第一

3月28日，天岳先进(688234)发布2025年年报。报告显示，公司全年实现营业收入14.65亿元，同比下降17.15%；归母净利润-2.08亿元，同比减少216.36%。但公司经营性现金流净额达2.31亿元，同比大幅增长249.79%，表现出公司主营业务扎实的经营韧性。

公告显示，本年度亏损主要受阶段性所得税费用事项、汇兑损益等影响，而收入的下降主要受产品单价下降影响。同时，年报还展示出行业竞争格局的变化和公司的战略布局。公司境外收入及毛利保持了良好趋势，其中境外业务毛利率35.97%，明显高于境内收入毛利率。公司管理层分析主要因境内6英寸产品单价下降，同时与公司市场战略调整有关。

得益于2025年战略的落地，天岳先进市场地位继续提升。日本富士经济发布的报告显示，天岳先进（SICC）在全球碳化硅衬底市场的整体占有率跃居全球第一。其中，6英寸衬底市占率达27.5%，8英寸衬底市占率达51.3%，均位居全球首位。而法国权威市场调研机构Yole的同期发布的最新数据显示，天岳先进在全球8英寸碳化硅衬底市场的占有率已达到60%。短期经营业绩受境内业务的影响，但长期碳化硅价格下降是应用端持续“扩容”的基础，这也是天岳先进抢占市场份额的战略布局所在。

从“跟跑”到“领跑”，天岳先进仅用了三年时间。如今，这家来自中国的碳化硅衬底龙头，正凭借硬核技术与全域布局，书写着中国第三代半导体产业的新篇章。随着技术升级带来的降本增效成果逐步释放，以及核心产品市场渗透率持续提升，公司长期盈利规模有望迎来修复增强。

大尺寸迭代构筑行业绝对壁垒

在行业最为关键的大尺寸衬底技术赛道上，天岳先进实现了从追赶到领跑的跨越，率先完成8英寸、12英寸产品的前瞻布局。2025年公司在8英寸碳化硅衬底领域占得先机，公司已成为全球首批实现大规模量产的企业之一，2025年市占率高达51.3%，出货量超越国际头部厂商，产品稳定性与一致性获得英飞凌、博世等国际一线客户的高度认可。8英寸衬底单片芯片产出量约为6英寸的2倍，同时晶体生长技术的进步推动了8英寸导电型衬底的量产，更大可用衬底面积带来的单位成本下降，直接助推全球碳化硅产业迈入大尺寸时代。预计未来几年全球市场规模的扩大，主要体现在8英寸产品上。

更值得关注的是，天岳先进在12英寸衬底技术上已抢占未来先机。2024年11月，公司全球首发12英寸碳化硅衬底，相关项目入选2025年度中国第三代半导体技术十大进展。2025年，公司完成了12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型碳化硅衬底全系列大尺寸产品的布局。截至目前，12英寸碳化硅衬底产品已获得头部客户订单并实现交付，而12英寸产品在AR眼镜等新兴领域的应用是新的增量空间。

技术是天岳先进立足全球市场的核心根基。公司坚持高强度研发投入，以技术迭代抢占产业制高点，成为国内乃至全球碳化硅衬底领域的技术标杆。2025年，公司研发费用达1.66亿元，同比增长16.91%，研发费用率攀升至11.32%，同比提升3.3个百分点。加码的研发投入聚焦大尺寸化、低缺陷化、新型材料等核心方向，彰显了公司的长期战略定力。

下游全域布局，新兴赛道打开全新成长空间

根据公司年报，另一个重点是公司产能规模继续提升。产能的扩张一方面来自于现有业务的持续增长，另一方面未来碳化硅新增应用市场更趋向明确。2025年碳化硅产能超过69万片，同比增长68.31%。规模化产能不仅为技术成果转化提供了有力支撑，也通过规模效应有效对冲了行业价格竞争压力，使技术优势真正转化为市场优势。此外，天岳先进2025年成功在港股上市，资本实力进一步增强，为公司后续产能建设及全球布局提供了坚实保障。

技术优势的落地，离不开下游应用场景的全面拓展。在夯实核心技术的同时，天岳先进并未局限于碳化硅衬底在新能源汽车、光伏储能等传统领域的应用，而是前瞻性布局AI数据中心、微纳光学/AR眼镜、先进封装等新兴赛道，持续挖掘碳化硅材料的应用潜力，为公司打开了新的成长空间，也不断延展碳化硅产业的发展边界。

在AI数据中心领域，AI服务器对电源效率与散热性能提出更高要求，碳化硅材料成为核心选型。天岳先进的碳化硅衬底可应用于AI数据中心所需的高效率电源、PSU、HVDC、SST等场景，为公司开辟了新的增长空间。公司凭借与头部功率器件厂商的深度绑定，随着AI数据中心需求加速释放，该领域有望成为公司业绩的新增长极。

AR眼镜则是公司新兴应用布局的另一大核心赛道。凭借碳化硅衬底领域的技术积累，天岳先进率先切入碳化硅光波导镜片领域，成为行业内极少数实现技术突破的企业。2025年，公司在该领域已形成实质性布局，不仅与舜宇奥来达成战略合作，其“碳化硅光波导片在AI眼镜中的应用”方案更入选中国信通院优秀案例，表明公司在碳化硅材料跨界应用方向上已具备较强的产业化落地能力。

在先进封装领域，碳化硅凭借高导热、耐高温特性，可用于半导体散热部件、先进封装中介层等方向。天岳先进目前已将半绝缘碳化硅衬底成功应用于高功率激光器芯片的散热层，并实现批量出货，验证了碳化硅作为散热材料在产业端规模化应用的可行性。

行业分析人士指出，立足技术与应用两大核心维度，天岳先进已在全球碳化硅衬底领域完成技术领跑与市场卡位，短期业绩波动不改长期成长趋势。作为全球碳化硅产业大尺寸化进程的引领者，公司有望充分受益于第三代半导体行业的爆发红利，持续夯实全球龙头地位。