佰维存储：业绩多项数据创新高，AI端侧需求爆发，自研主控与先进封测构筑核心竞争力

3月19日晚间，佰维存储发布2025年年度报告，实现营业收入113.02亿元，同比增长68.81%，实现归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%，扣非归母净利润7.85亿元，同比增长1072.25%，均创上市以来新高。

AI端侧产品收入大幅增长

根据公司年报，公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位，包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。

随着AI新兴端侧市场的快速增长，公司的市场领先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%，增速迅猛。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。

端侧AI正处于高速发展期，随着AI规模化应用，传统云端模式在带宽资源、响应延迟和隐私安全等方面的瓶颈日益凸显。在此背景下，端侧AI作为运行在移动设备、IoT设备、PC等端侧设备上的智能体，凭借其响应迅捷、弱网络依赖性与高数据安全性等突出优势，正成为AI发展的重要趋势。据弗若斯特沙利文预测，2025年至2029年全球端侧AI市场将实现跨越式增长，规模预计从3219亿元跃升至1.22万亿元，年复合增长率达40%，行业前景极为广阔。

公司在投资者调研活动中表示，公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足AI端侧产品对大容量存储的需求。预计2026年AI眼镜等高价值AI端侧产品将持续放量，有助于公司稳定毛利率水平。

研发高投入驱动成果转化

自研芯片量产与先进封测并进

公司始终高度重视研发投入，持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年度研发费用6.32亿元，同比增长41.34%，已连续六年实现双位数增长。截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权。2025年1—12月新增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。

公司研发成果持续落地，积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机应用、车规应用方面解决方案均已实现量产，同时SP1800凭借其高可靠性以及可定制化特性，被大量用于电力、网安等工控领域。

公司正在开发自研UFS主控，采用业界领先的架构设计，将提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。

公司深耕先进封测业务，抢占未来增长极。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。公司技术路线在国内具有竞争优势，在存储和计算整合封测领域具备较强的竞争力。

目前，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。