高端半导体材料领域取得突破 鼎龙股份年产300吨KrF/ArF光刻胶项目投产

3月19日晚鼎龙股份(300054)公告称，公司控股子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司投资建设的“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”主体厂房及配套设施已建成，并于近期顺利投产。

公告显示，该项目为国内首条覆盖“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，在产品型号与制程节点覆盖度、核心原材料自制、搭载光刻机的验证平台资源等方面均具有显著优势。

鼎龙股份介绍，高自动化的柔性产线可支撑多品类市场覆盖。公司现已建成超三十条成品产线，并预留同等规模的扩展空间，可根据市场需求灵活扩容。产品覆盖芯片制造的“全尺寸阵容”，切实满足下游晶圆厂客户对关键材料的迫切需求。公司ArF和KrF光刻胶产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3DNAND,DRAM）和高性能逻辑器件。

同时，解决了关键原材料供应难题，破解供应链安全瓶颈。公告显示，公司建有多条原材料合成线与纯化线，掌握有机合成和高分子合成等核心产线，实现核心树脂、特殊单体、光致产酸剂等关键原材料的自主供应，攻克国内对于高端光刻胶原材料的供应难题。

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。

此前公布的业绩预告显示，公司预计2025年实现归母净利润约为7亿元至7.3亿元，同比增长约34.44%至40.20%。业绩增长主要得益于半导体材料与显示材料业务的强劲增长，同时公司持续深化成本管控，精益运营效能有效释放。

公司表示，目前已布局超30款高端晶圆光刻胶，涵盖浸没式ArF与KrF等国内核心晶圆厂客户迫切需求的光刻材料，其中过半数已送样给客户验证，已有数款产品实现稳定批量供应，并有多款产品冲刺订单。“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”的建成投产，标志着公司在高端半导体材料领域取得重大关键突破。此举实现了从关键材料到光刻胶产品的全流程自主可控，不仅能更高效地响应客户需求、实现产品快速且高质量的交付，更将为公司带来新的业绩增长点。