【新股IPO】聚辰半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请

金吾财讯 | 据港交所1月26日披露，聚辰半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中金公司为其独家保荐人。

公司是全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NORFlash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年及2024年，按收入计，公司是中国排名第一的EEPROM供应商以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商。凭藉强大的技术研发专长与全球市场积累，公司的产品组合现已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。

财务方面，于2023年-2024年度及2025年截至9月30日止九个月，公司收入分别为7.03亿元(人民币，下同)、10.28亿元及9.33亿元；对应同期，溢利分别为8269.5万元、2.76亿元及3.1亿元。